- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測(cè)試方案[ 2021-08-17 23:50 ]
- FPC軟板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間,所以FPC軟板品質(zhì)必須達(dá)到合格的標(biāo)準(zhǔn),然而直接決定著一個(gè)FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝,F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種,無論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層電路板加工工藝類型[ 2019-12-21 18:54 ]
- 表面工藝:熱風(fēng)整平(HAL)、金手指、無鉛噴錫(Lead free)、化(沉)金、化銀/錫、防氧化處理(OSP),松香處理等。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]淺析電路板OSP表面處理工藝[ 2018-08-15 17:53 ]
- OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,簡(jiǎn)單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等;但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,使露出的干凈銅表面在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB板上為什么要“貼黃金”[ 2017-09-19 18:27 ]
- 一、PCB板表面處理:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性好,存儲(chǔ)條件苛刻,時(shí)間短,環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]探導(dǎo)沉金PCB線路板知識(shí)點(diǎn)[ 2017-06-02 15:13 ]
- 抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性好,存儲(chǔ)條件苛刻,時(shí)間短,環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。 噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國(guó)內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到
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- [恒成和資訊]PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 2016-12-02 14:54 ]
- 沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿,光亮 OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色,類似氧化的顏色 經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響,而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒有光澤,影響了錫膏和助焊劑的活性,易于造成空焊,返修增多。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 2016-09-14 17:16 ]
- OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]OSP技術(shù)概述[ 2016-01-04 11:37 ]
- 除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良,則成膜厚度不均勻。一方面,可以通過分析溶液,將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面,也要經(jīng)常檢查除油效果是否好,若除油效果不好,則應(yīng)及時(shí)更換除油液。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 2014-11-13 11:05 ]
- OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]用一杯咖啡的價(jià)格打印電路板[ 2014-07-18 09:23 ]
- 3D打印技術(shù)改變了工程師測(cè)量產(chǎn)品的方式,能省錢而快捷地打印出產(chǎn)品零部件。但是3D打印技術(shù)能夠同樣省錢而快捷地打印出電路板呢?Botfactory的電腦工程師Carlos Ospina表示他認(rèn)識(shí)的大部分人對(duì)此有懷疑。但是Squink可以證明:簡(jiǎn)潔低價(jià)打印電路板不是夢(mèng)。
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