為什么多層電路板離不開(kāi)盤(pán)中孔工藝？[ 07-03 17:06 ]

 多層電路板就像“電子世界的立體交通網(wǎng)”，十幾層線路堆疊讓手機(jī)、電腦越做越薄，但元件密密麻麻的引腳（比如BGA芯片的上百個(gè)焊點(diǎn)）卻成了布線難題——傳統(tǒng)過(guò)孔若打在焊盤(pán)外，會(huì)占用寶貴空間，導(dǎo)致線路“堵車(chē)”；若直接打在焊盤(pán)上，又會(huì)破壞焊點(diǎn)，造成虛焊。   盤(pán)中孔工藝，正是解決這一矛盾的“空間魔法”：它將過(guò)孔直接設(shè)計(jì)在焊盤(pán)內(nèi)部，通過(guò)“樹(shù)脂塞孔+電鍍蓋帽”技術(shù)，先用樹(shù)脂填平孔內(nèi)，再鍍

電路板的工作原理是什么？[ 07-03 16:54 ]

 電路板，電子設(shè)備的“貼身管家”   你每天用的手機(jī)、電腦，家里的冰箱、空調(diào)，為什么一按開(kāi)關(guān)就能“聽(tīng)話”？秘密就藏在它們肚子里那塊布滿“細(xì)線”和“小零件”的板子——電路板。它就像設(shè)備的“貼身管家”，把各種電子元件“組織”起來(lái)，讓電流和信號(hào)乖乖“干活”，咱們才能刷視頻、用導(dǎo)航、享受智能生活。  

你知道電路板阻抗 的作用是什么嗎[ 07-02 18:13 ]

 電路板阻抗是保障信號(hào)傳輸質(zhì)量的“隱形衛(wèi)士”，其核心作用在于控制信號(hào)完整性、提升傳輸效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性。在高頻電路中，阻抗不匹配會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射、衰減或失真，如同水流遇阻產(chǎn)生漩渦，嚴(yán)重時(shí)引發(fā)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或設(shè)備故障。阻抗電路板通過(guò)精準(zhǔn)設(shè)計(jì)線路寬度、疊層厚度及介質(zhì)材料，使信號(hào)傳輸時(shí)的“阻力”保持恒定，減少串?dāng)_與噪聲干擾，確保高速脈沖信號(hào)完整到達(dá)終端。 無(wú)論是工控設(shè)備的實(shí)時(shí)控制信號(hào)，還是通信設(shè)備的高頻數(shù)據(jù)傳輸，穩(wěn)定的阻抗控制都是關(guān)鍵。例如，在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，阻抗匹

PCB線路板板打樣要選擇噴錫還是沉金呢？[ 07-02 17:59 ]

 在PCB線路板打樣時(shí)，選擇噴錫還是沉金工藝，主要取決于您的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本需求。對(duì)于元件封裝較大、電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的場(chǎng)景，噴錫工藝是性價(jià)比之選——它不僅可焊性優(yōu)異，手工焊接便捷，價(jià)格相比沉金更具優(yōu)勢(shì)，且抗氧化能力優(yōu)于OSP工藝，能滿足消費(fèi)類(lèi)電子等常規(guī)產(chǎn)品的打樣需求。   但隨著IC集成度提升，BGA、0402等超小型密腳元件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，此時(shí)沉金工藝的優(yōu)勢(shì)便凸顯出來(lái)。沉金板通過(guò)化學(xué)沉積形成平整光亮的鎳金鍍層，能精準(zhǔn)適配細(xì)間距焊盤(pán)的錫膏印制，避免因噴錫表面不平整導(dǎo)

怎樣辨別PCB電路板好壞？[ 07-02 17:35 ]

 辨別PCB電路板好壞可從外觀與性能兩方面入手。外觀上，先看尺寸厚度是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可用卡尺測(cè)量，誤差需在允許范圍內(nèi)；再觀察油墨覆蓋是否均勻光亮，顏色暗淡或露銅說(shuō)明工藝欠佳；最后檢查焊縫，焊點(diǎn)應(yīng)飽滿無(wú)虛焊、零件無(wú)松動(dòng)，避免后期脫落影響使用。   性能方面，優(yōu)質(zhì)PCB電路板線路線寬、線厚、線距需精準(zhǔn)，防止發(fā)熱短路；銅皮耐高溫不易脫落，表面抗氧化能力強(qiáng)，可通過(guò)高溫測(cè)試驗(yàn)證；外形無(wú)變形，孔位與線路設(shè)計(jì)誤差小，確保機(jī)械化安裝順利。此外，還需關(guān)注電磁輻射是否達(dá)標(biāo)，高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性等。 &nb

深圳市恒成和電子科技有限公司——全球高端 PCB 制造專(zhuān)家[ 06-09 17:24 ]

深圳市恒成和電子科技有限公司——全球高端PCB制造專(zhuān)家 深圳市恒成和電子科技有限公司，作為深耕PCB線路板領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)13年的專(zhuān)業(yè)企業(yè)，已然成為全球高端PCB制造領(lǐng)域的專(zhuān)家。公司是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的工廠，專(zhuān)注于高多層、精密及高難度PCB，F(xiàn)PC板制造，致力于為全球客戶提供從快速打樣到批量生產(chǎn)的一站式解決方案，憑借卓越實(shí)力助力客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。 規(guī)模與布局 公司在佛山和重慶設(shè)立工廠，總廠房占地面積約28000平方米，規(guī)模宏大。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的員工隊(duì)伍，

PCB多層板工藝的分類(lèi)介紹[ 12-03 09:43 ]

從技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明實(shí)現(xiàn)PCB高密度化，采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實(shí)可行的技術(shù)途徑。所以其分類(lèi)也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來(lái)分：

FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí)[ 12-01 09:15 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

如何正確焊接電路板[ 04-21 22:41 ]

電路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來(lái)時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命中，都應(yīng)保證工作無(wú)誤。