非法碎解電路板排污 業(yè)者羈押[ 05-14 11:01 ]

新北市蔡姓業(yè)者于林口非法經(jīng)營廢棄印刷電路板處理工廠，雇用逃逸外勞，以破碎機(jī)等機(jī)具將電路板碎解分離出銅等金屬變賣，并將粉末與廢水排放到山坡地，造成污染。新北地檢署13日復(fù)訊后，依違反《廢棄物清理法》向法院聲請(qǐng)羈押蔡男獲準(zhǔn)，蔡妻則以3萬元交保。

全國首所專為PCB行業(yè)培養(yǎng)技術(shù)人才學(xué)校在遂寧成立[ 05-13 10:26 ]

“2012年，自遂寧英創(chuàng)力電子科技有限公司在國開區(qū)建立以來，董事長李清華就有了辦學(xué)的想法，并確立了做教學(xué)型企業(yè)的目標(biāo)?！笨偨?jīng)理艾克華說。

PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門[ 05-12 09:57 ]

電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。

3月份北美PCB訂單出貨比穩(wěn)定在1.05[ 05-12 09:46 ]

2015年4月29日，美國伊利諾伊州班諾克本—IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)發(fā)布《3月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示3月份銷售雖然低迷，但是訂單量超過去年同期水平，致使訂單出貨比穩(wěn)定在1.05。

2015年版中國電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告[ 05-11 10:51 ]

過去十年來，全球電路板持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和電路板生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場(chǎng)潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國大陸電路板產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長。由于我國具有終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛和生產(chǎn)制造成本相對(duì)較低的優(yōu)勢(shì)以及國家在基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面的投資政策，刺激了國內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，單就電路板制造企業(yè)就有上千余家，行業(yè)處于完全競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。

2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長[ 05-08 09:50 ]

PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度成長慣性。工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心去年連續(xù)上修產(chǎn)值規(guī)模至5584億元（不含材料、設(shè)備），年增6.93%。整體而言，IEK預(yù)期今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持成長，惟基期墊高下，產(chǎn)值年增率在3～5%間，預(yù)估2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)年成長為3.15%，年產(chǎn)值成長至5760億元。

柔性電路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡述[ 05-06 10:00 ]

在柔性電路板的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 05-05 09:40 ]

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).

淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比。