恒成和電路板有限公司
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- PCB工具機(jī)廠最近接單趨緩[ 05-06 09:37 ]
- 新臺(tái)幣兌美元匯率不貶反升破31元,日?qǐng)A、歐元匯率卻相對(duì)貶值,弱化東臺(tái)、臺(tái)中精機(jī)、程泰、亞崴、臺(tái)灣瀧澤科技、喬福、福裕、百德、永進(jìn)及高鋒等PCB工具機(jī)廠的價(jià)格競爭力。業(yè)者指出,最近接單速度趨緩,不如首季強(qiáng)勁。
- 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求[ 05-05 09:40 ]
- 在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).
- 柔性電路(FPC)的特性解析[ 05-05 09:11 ]
- 目前FPC有:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。
- 淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]
- 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?,F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127~O.127mm(0.5~5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比。
- PCB設(shè)計(jì):降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門[ 05-04 14:32 ]
- 電子設(shè)備的靈敏度越來越高,這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng),因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難,如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
- FPC表面電鍍知識(shí)[ 04-30 11:25 ]
- FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。
- 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求[ 04-30 09:33 ]
- 在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。
- 柔性電路板(FPC)的特性解析[ 04-29 10:18 ]
- 單面柔性板是成本最低,當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí),應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
- 關(guān)于柔性電路板上倒裝芯片組裝[ 04-29 09:56 ]
- 由思想來控制機(jī)器的能力是人們長久以來的夢(mèng)想;尤其是為了癱瘓的那些人。近年來,工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面( BMI )的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用,杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC,以及無線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步,就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。 然而,這些組件將如何相互聯(lián)接呢?