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恒成和電路板有限公司
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- 方正科技整合帶來增長 PCB業(yè)務取得大幅增長[ 01-23 09:38 ]
- 近日方正科技發(fā)布公告，宣告了其對方正寬帶和方正國際兩家“方正系”公司的收購整合正式完成。由此，方正IT旗下的部分優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)已經(jīng)通過方正科技實現(xiàn)整合。之前在10月份，方正科技發(fā)布的三季報顯示，公司凈利潤相比于去年同期增長了126%，現(xiàn)在再加上整合進入的方正寬帶和方正國際兩家公司，券商研報預測方正科技2014年的凈利潤將大幅度增長300%以上。
- 五大類PCB用基材提升CCL技術水平[ 01-22 10:09 ]
- 我國覆銅板（CCL）業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點任務，具體到產(chǎn)品上講，應在五大類新型PCB用基板材料上進行努力，即通過在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術上的突破，使我國CCL的尖端技術有所提升。以下所列的這五大類新型高性能的CCL產(chǎn)品的開發(fā)，是我國覆銅板業(yè)的工程技術人員在未來的研發(fā)中所要關注的重點課題。
- LED背光技術與傳統(tǒng)CCFL背光技術的對比[ 01-21 10:25 ]
- QUALIA005為何受到廣泛的關注呢？最重要的原因是QUALIA液晶彩電顏色特別鮮艷。在視頻領域，人們一般用NTSC作為衡量視頻設備的色彩還原特性的標準。
- 鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施[ 01-21 10:07 ]
- 電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。
- LED芯片的14個重要參數(shù)[ 01-20 10:50 ]
- 正向工作電流If： 它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時的正向電流值。在實際使用中應根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。
- PCB設計復雜性日增下的有效設計應對[ 01-20 10:05 ]
- 日前，Mentor Graphics公司對其PCB設計解決方案進行整合，發(fā)布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動化和數(shù)據(jù)管理等各方面進行再次構(gòu)架和創(chuàng)新，旨在解決PCB設計日益復雜情況下，對于設計有效性、成本與質(zhì)量、生產(chǎn)與設計等方面的應對。新平臺包括能使PCB設計和制造無縫對接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設計優(yōu)化的Xpedition Path Finder套件等。
- 蘋果軟板廠業(yè)績靚起來 臺郡11月營收攀登顛峰下季還有亮點[ 01-19 10:29 ]
- 蘋果公司正式推出的iPhone 6及iPhone 6 plus大螢幕手機在全球引爆狂銷并且進一步追加採購量，軟板廠臺郡科技(6269-TW)在11月營收以18.74億元改寫歷史新高，同時，由臺郡的接單及出貨狀況分析，其在12月的業(yè)績?nèi)杂斜憩F(xiàn)。
- 日本PCB產(chǎn)量連3降；軟板衰退1成[ 01-19 10:11 ]
- 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）17日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示（以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象），2014年10月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月下滑 1.0% 至 120.6 萬平方公尺，連續(xù)第 3個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長2.5%至451.77億日元，9個月來首度呈現(xiàn)增長。
- 車載領域?qū)⒊蒄PC廠家的下一個主戰(zhàn)場[ 01-17 10:27 ]
- 近年來軟板(FPC)的市場需求因智能型手機、平板電腦銷量的快速增長而增長，同時，另一個熱門領域—--汽車車載市場因汽車電子化程度不斷提升，增加了其對軟板的需求，可望成為FPC廠家下一個主攻市場，2015年將可能成為軟板應用于車載領域的爆發(fā)年。
