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    未來(lái)PCB產(chǎn)品的增長(zhǎng)和鍍銅磷銅陽(yáng)極材料的需求[ 11-26 10:02 ]
    PCB電鍍銅工藝,采用硫酸鹽體系鍍銅具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等的優(yōu)點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代、功能更多、體積更小;對(duì)印制電路板提出了更高的要求。
    pcb電鍍后處理的工藝環(huán)節(jié)概述[ 11-25 09:37 ]
    完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
    線路板微切片樹脂選擇基準(zhǔn)[ 11-25 09:15 ]
    峰值溫度過(guò)高,會(huì)引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱,如溫度太高,粘度會(huì)增加,影響滲透微孔。
    線路板基本材質(zhì)有哪些?及其特征?[ 11-24 09:32 ]
    鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無(wú)鉛制程的板材,尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。
    PCB電路板外形加工鉆削工藝[ 11-24 09:27 ]
    鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán),其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強(qiáng)度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭,能加工出表面粗糙度相當(dāng)好、孔徑公差小、位置精度高的孔。 當(dāng)擰緊鎖緊螺釘時(shí),皇冠鉆能達(dá)到焊接鉆頭一樣高的進(jìn)給量。
    PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析[ 11-22 09:33 ]
    電鍍鎳金板不上錫原因分析,請(qǐng)從以下幾方面作檢查調(diào)整:
    怎么看PCB線路板在拐角走線的問(wèn)題及狀況[ 11-21 10:13 ]
    我想大家應(yīng)該有所不知吧,其實(shí)PCB線路板的生產(chǎn)設(shè)計(jì)也算是個(gè)細(xì)致活兒,稍有差錯(cuò)會(huì)給日后的電子產(chǎn)品帶來(lái)不必要的麻煩。例如:PCB線路板的轉(zhuǎn)角走線問(wèn)題。接下來(lái)下面為大家詳細(xì)分析下pcb線路板在轉(zhuǎn)角走線上的問(wèn)題:
    全球可穿戴設(shè)備八成深圳制造[ 11-21 09:51 ]
    本屆高交會(huì)上,可穿戴設(shè)備可謂出盡風(fēng)頭。“第一天我們的宣傳手冊(cè)和名片很快派完了,晚上回去,6名同事都要吃金嗓子消火?!币患彝赓Y可穿戴企業(yè)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人李繼鋒表示。
    PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)[ 11-20 10:04 ]
    從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分,將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。
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