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    PCB多層板的優(yōu)缺點有哪些?[ 12-04 09:36 ]
    PCB多層板與PCB單面板相對而言,無論其內(nèi)在質(zhì)量如何,通過表面,我們能看到差異,這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關(guān)重要,pcb多層板的主要優(yōu)勢:這種電路板抗氧化。結(jié)構(gòu)多樣化,高密度化,表面有涂覆技術(shù),保證電路板的質(zhì)量還有就是安全性,可以放心使用。
    PCB多層板工藝的分類介紹[ 12-03 09:43 ]
    從技術(shù)指標(biāo)說明實現(xiàn)PCB高密度化,采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實可行的技術(shù)途徑。所以其分類也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來分:
    PCB雙面板的特點及工藝復(fù)雜的原因[ 12-02 09:23 ]
    PCB雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。
    FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識[ 12-01 09:15 ]
    FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。
    PCB電路板的腐蝕過程[ 11-30 09:02 ]
    PCB板是目前最常見的一種電子元器件之一,幾乎所有的電子產(chǎn)品都會用到PCB板。
    高速PCB設(shè)計有沒有什么技巧?[ 11-29 22:53 ]
    在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
    PCB板的顏色可以看出優(yōu)劣?[ 11-23 23:20 ]
    首先,PCB作為印刷線路板,主要提供電子元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關(guān)系,顏料的不同并不會對電器性產(chǎn)生影響。
    雙面電路板拆卸方法[ 11-17 23:57 ]
    拆卸單面印刷電路板上的元器件:可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。
    如何控制好PCB電路板的焊接品質(zhì)?[ 11-16 22:24 ]
    在PCBA加工中,電路板的焊接品質(zhì)的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響,因此對于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路板設(shè)計、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。
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