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    具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 12-26 17:11 ]
    通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板,稱為微型孔高密度互連電路板,多用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是,實際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力,由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄,無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求,于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板,負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu),減少了通孔,提高了布線密度,類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu),所以也稱為高密度互連多層電路板,它是HDI電路板的一種。
    柔性線路板的制造工藝[ 12-25 15:48 ]
    柔性線路板的制造工藝方法因產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式和生產(chǎn)方式不同而異。按柔性線路板在生產(chǎn)線上的傳輸方式分,生產(chǎn)的方式有連續(xù)法生產(chǎn)和非連續(xù)法生產(chǎn)。
    PCB反向技術(shù)中的反推原理圖研究[ 12-23 17:22 ]
    反推理圖是PCB抄板反向技術(shù)研究中重要的一項技術(shù),反推原理圖主要是指根據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖,主要是為了說明線路板的工作狀態(tài)和轉(zhuǎn)換情況,這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性,還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù),PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根據(jù)文件圖或者實物,怎樣來進(jìn)行PCB原理圖的反推,反推過程有該注意那些細(xì)節(jié)呢?
    淺談PCB生產(chǎn)質(zhì)量控制管理[ 12-22 16:36 ]
    當(dāng)前市場經(jīng)濟快速發(fā)表的環(huán)境下,人們對現(xiàn)代工業(yè),科技產(chǎn)品提出了更高的需求。因現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)是建立在電子自動化技術(shù)的基礎(chǔ)上,依靠硬件與軟件系統(tǒng)來實現(xiàn)其產(chǎn)業(yè)自動化。而我們清楚,其電子電路技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵和依托是高精密度、高集成度、高可靠性的雙面和多層印制線路板。所以如何制造符合行業(yè)發(fā)展要求的印制線路板也就自然而然成為PCB生產(chǎn)加工商乃至印制線路板整個行業(yè)猶為重視的問題了,整個生產(chǎn)過程的控制管理也就成為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。
    電路板廠家PCB技術(shù)發(fā)展革新的幾大走向[ 12-21 17:14 ]
    電子技術(shù)的發(fā)展日新月異,電路板廠家只有在認(rèn)識到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢的基礎(chǔ)上,積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競爭激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產(chǎn)地,深圳線路板廠家的生產(chǎn)加工能力將成為電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。 電路板廠家要時刻保持著發(fā)展的意識,以下是對PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點看法:
    軟硬結(jié)合板的制作有哪些難點?[ 12-20 17:38 ]
    軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體組裝,發(fā)展前景十分可觀。然而軟硬結(jié)合板的制作過程比較復(fù)雜,其中更是有一些關(guān)鍵技術(shù)難點比較難控制;下面深聯(lián)電路將以六層單張撓性板對稱結(jié)構(gòu)為例,作簡單介紹。
    電路板廠PCB板的儲存方法及其保質(zhì)期[ 12-19 16:36 ]
    PCB板經(jīng)過最后的成品檢驗,OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢?真空包裝之后如何儲存?它的保質(zhì)期又有多長時間呢?下面電路板廠小編給大家簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質(zhì)期。
    電路板廠印制板拼板知識[ 12-18 18:12 ]
    電路板廠印制板多數(shù)采用酚醛紙基板或復(fù)合基板,一般工業(yè)產(chǎn)品的印制板多數(shù)采用環(huán)氧玻璃布板,高性能的印制板采用改性環(huán)氧玻璃布板或聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、雙馬來醜亞胺二曝(BT)等樹脂基板。印制板的許多性能是由基材決定的,選擇基材極其重要,做到門當(dāng)戶對,既滿足技術(shù)要求,又成本經(jīng)濟。
    解析柔性線路板:單層FPC/雙面FPC/多層FPC的區(qū)別[ 12-16 15:01 ]
    電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性線路板(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,建亞電子(HR連接器)來跟大家簡介FPC的種類。
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