PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)[ 04-15 17:18 ]

一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動(dòng)，大都采用笨重的大理石機(jī)身。

FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)及主要應(yīng)用[ 04-15 17:09 ]

FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性能。本文將會(huì)就PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)中的布線技巧知識(shí)，展開詳細(xì)介紹和分享，希望能夠?qū)Υ蠹业墓ぷ饔兴鶐椭?/dd>

可穿戴PCB設(shè)計(jì)要求關(guān)注基礎(chǔ)材料[ 04-14 11:47 ]

由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。

PCB助焊劑在過波峰焊時(shí)著火的原因分析及對(duì)策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過波峰焊時(shí)，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會(huì)著火，特別是在夏季氣溫較高、風(fēng)干物燥時(shí)，這種情況發(fā)生率相對(duì)較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也易導(dǎo)致火災(zāi)引起對(duì)工作設(shè)備或人身的傷害。通過對(duì)多年P(guān)CB助焊劑研發(fā)技術(shù)及焊接工藝的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，我們對(duì)PCB助焊劑著火的原因進(jìn)行了以下幾點(diǎn)分析，并提出相應(yīng)對(duì)策。

FPC上進(jìn)行貼裝基礎(chǔ)知識(shí)[ 04-13 15:07 ]

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝

印制線路板(PCB)電鍍過程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]

很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善。

PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果。