
恒成和電路板有限公司
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- 電路板 (PCB) 為什么大多是綠色的?(二)[ 09-18 16:06 ]
- 綠色是保護(hù)層一樣的東西。保護(hù)線路不短路。也有紅色的。你看電腦主板很多刷紅色的保護(hù)漆。1L的第一塊板就是沒(méi)有刷保護(hù)漆的。這種板主要是實(shí)驗(yàn)板。實(shí)際生產(chǎn)很少用。容易短路。
- 電路板 (PCB) 為什么大多是綠色的?(一)[ 09-17 17:06 ]
- 電路板 (PCB) 為什么大多是綠色的?這個(gè)是一個(gè)電源工程師很少去思考的細(xì)節(jié)。今天在知乎上看到了有20多個(gè)工程師做出了一些回答,我們一起來(lái)看看各工程師是怎么說(shuō)的。 觀點(diǎn)一 主要是涂了一層綠色的阻焊油,形成一個(gè)阻焊層。像1樓的第一張圖片那就是沒(méi)有涂阻焊油的板子。這應(yīng)該是手工腐蝕出來(lái)的板子。 阻焊油涂在PCB板表面1是為了盡量保護(hù)板上的線路不被外來(lái)的異物短路,2是可以覆蓋上面的銅線,這樣銅線就不容易脫落(有些裸露的焊盤(pán)容易脫落,有了阻焊層,就不容易脫落了)。 而現(xiàn)在市面上不僅僅有綠色的阻焊油,也有
- 柔性線路板主要特性及成本解析[ 09-14 17:12 ]
- 目前柔性電路有:?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。
- 專(zhuān)業(yè)PCB多層板壓合制程[ 09-13 18:45 ]
- 1、Autoclave 壓力鍋 是一種充滿(mǎn)了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板(Laminates)試樣,置于其中一段時(shí)間,強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測(cè)量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞,更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法",也類(lèi)屬此種 Autoclave Press。
- 常見(jiàn)PCB微孔技術(shù)簡(jiǎn)介[ 09-12 18:51 ]
- 隨著產(chǎn)品性能的提高,PCB也在不斷更新發(fā)展,線路越來(lái)越密集,需要安置的元器件越來(lái)越多,但PCB的大小不僅不會(huì)變大,反而變得越來(lái)越小,那么,這時(shí)候要想在板塊上鉆孔,則需要相當(dāng)?shù)募夹g(shù)了。 PCB鉆孔技術(shù)有多種,傳統(tǒng)的方法,制作內(nèi)層盲孔,逐次壓合多層板時(shí),先以?xún)善型椎碾p面板當(dāng)外層,與無(wú)孔的內(nèi)層板壓合,即可出現(xiàn)已填膠的盲孔,而外層板面的盲孔則以機(jī)械鉆孔式成孔。但是在制作機(jī)鉆式盲孔時(shí),鉆頭下鉆深度的設(shè)定不易,而且錐形孔底影響鍍銅的效果,加上制作內(nèi)層盲孔的制程過(guò)于冗長(zhǎng),浪費(fèi)過(guò)多的成本,傳統(tǒng)方法
- 線路板廠應(yīng)用機(jī)器人將成趨勢(shì)[ 09-10 18:47 ]
- PCB行業(yè)是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè),但也依然是勞動(dòng)密集型行業(yè),大量的自動(dòng)化設(shè)備是需要人工操作和流水線作業(yè)的,一個(gè)中等規(guī)模的PCB企業(yè)就有數(shù)千名員工。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級(jí)、新勞動(dòng)合同法的實(shí)施,經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變帶來(lái)的城市生活成本上升,以及80、90后員工隊(duì)伍管理難度和流動(dòng)性大等因素,線路板廠正經(jīng)受著越來(lái)越嚴(yán)重的用工短缺與勞動(dòng)力成本上升的挑戰(zhàn),及隨之帶來(lái)的對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃、產(chǎn)品質(zhì)量和盈利能力的影響。與此同時(shí),隨著機(jī)器人性能的提升和價(jià)格的下降,以“自動(dòng)化設(shè)備+工業(yè)機(jī)器人操作”取代傳統(tǒng)的“自動(dòng)化設(shè)備+人工操作”的生產(chǎn)模式將成為PCB行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的趨勢(shì)。
- PCB貼片元件封裝焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸標(biāo)準(zhǔn)[ 09-07 15:01 ]
- PCB板材是PCB的基本材料,常叫基材。覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱(chēng)覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)、通訊等電子產(chǎn)品。
- 電路板廠如何調(diào)試新板[ 09-06 18:50 ]
- 電路板廠對(duì)于新板的調(diào)試往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問(wèn)題,例如是否有明顯的裂痕,有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
- 線路板工廠如何強(qiáng)化BGA防止開(kāi)裂[ 09-05 15:35 ]
- 電路板變形通常來(lái)自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫(熱脹冷縮),再加上電路板上分布不均的零件與銅箔,更惡化了電路板的變形量。那么線路板工廠該如何強(qiáng)化電路板BGA防止其開(kāi)裂呢?