首先，中國PCB行業(yè)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

　　展望未來，全球PCB行業(yè)將在新一輪成長(zhǎng)周期中不斷發(fā)展，終端應(yīng)用市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)將繼續(xù)拉動(dòng)上游行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的創(chuàng)新型應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的異軍突起，也將為全球PCB行業(yè)提供更多的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。僅就國內(nèi)而言，隨著中國經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步復(fù)蘇和持續(xù)轉(zhuǎn)型，未來幾年中國PCB行業(yè)的發(fā)展將迎來更多的機(jī)遇：首先，產(chǎn)業(yè)的持續(xù)轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國生產(chǎn)基地的建立，中國PCB行業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯，也將催生更多的本土企業(yè)更快地成長(zhǎng)和發(fā)展，通過激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和學(xué)習(xí)效應(yīng)推動(dòng)技術(shù)實(shí)力和經(jīng)營水平邁上一個(gè)新臺(tái)階；其次，“十二五”期間七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將為中國PCB企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機(jī)遇以及政策支持；最后，消費(fèi)有望在拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)三駕馬車中占據(jù)更為重要的位置，國內(nèi)消費(fèi)市場(chǎng)的快速發(fā)展，將進(jìn)一步促進(jìn)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，間接帶動(dòng)上游PCB行業(yè)的發(fā)展。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來幾年中國PCB行業(yè)仍保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，在全球的市場(chǎng)地位也將繼續(xù)提升；2012年至2017年中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%，到2017年總產(chǎn)值可達(dá)到289.72億美元，占全球PCB總產(chǎn)值比例上升至44.13%。

　　其次，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布格局已形成

　　據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2013年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1,500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域。長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右；中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴(kuò)張較快。

　　長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)是國內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達(dá)的地區(qū)，也是IT和PCB的發(fā)源地，在地域、人才、經(jīng)濟(jì)環(huán)境方面享有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，目前處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)階段。PCB中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移，而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)。未來國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)很可能形成以珠三角、長(zhǎng)三角作為高端PCB制造和設(shè)備、材料的研發(fā)基地；以長(zhǎng)江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百強(qiáng)電子企業(yè)為龍頭的二小時(shí)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶；以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經(jīng)濟(jì)圈；以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)的產(chǎn)業(yè)格局。

　　最后，國內(nèi)PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向多元和高端化

　　據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2000年以來國內(nèi)各類PCB都得到明顯的發(fā)展，其中多層板、HDI板和撓性板發(fā)展速度高于行業(yè)平均發(fā)展速度，單面板和雙面板發(fā)展速度相對(duì)穩(wěn)定。

　　從國內(nèi)PCB產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)來看，產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。我國多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長(zhǎng)期，規(guī)模不斷擴(kuò)大，工藝日益成熟。多層板仍是市場(chǎng)發(fā)展主流；而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級(jí)換代的需求拉動(dòng)，正處于快速發(fā)展時(shí)期。