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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]pcb多層線路板打樣的要求都有哪些?[ 2020-02-19 16:00 ]
今天小編總結(jié)了一下PCB多層線路板打樣的一些要求,今天在這里給大家分享一下小編個(gè)一些小技巧。   1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現(xiàn)毛刺,導(dǎo)線和阻焊膜之間不會(huì)出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。   2、工藝合理的要求。例如是否可能會(huì)存在線路之間的相互干擾問題,而在焊接之中焊點(diǎn)連接的問題是否上錫良好。   3、CAM優(yōu)化的要求。對(duì)線寬進(jìn)行調(diào)整間距和焊盤之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化,這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更良好的信號(hào)。   以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求,然后就可以為您生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCB板了。
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層線路板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因[ 2017-05-17 17:58 ]
鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染,板面有污染情況。
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]印制板深孔電鍍孔無(wú)銅缺陷成因探討及改善[ 2016-11-08 18:06 ]
隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展,深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術(shù)的發(fā)展方向及目標(biāo),而由于深孔電鍍產(chǎn)品縱橫比高的特點(diǎn),PTH流程極易出現(xiàn)孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象,造成后續(xù)孔內(nèi)電鍍不佳等缺陷。本文針對(duì)多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現(xiàn)的孔內(nèi)無(wú)金屬問題進(jìn)行詳細(xì)分析,并針對(duì)不同類型的PTH孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象確定改善措施,以應(yīng)對(duì)高縱橫比PCB產(chǎn)品對(duì)PTH工序所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
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[恒成和資訊]核心板之多層線路板工藝特點(diǎn)[ 2016-07-26 18:25 ]
目前核心板是由著復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)而成,而將這復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)成輕薄的核心板離不開多層線路板(MLB)制造技術(shù)。
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高密度多層線路板項(xiàng)目進(jìn)展順利[ 2013-09-13 23:29 ]
8月20日,位于開發(fā)區(qū)天門山大道的年產(chǎn)72萬(wàn)平方米高密度多層線路板項(xiàng)目正在火熱施工中,玻璃幕墻已經(jīng)初現(xiàn)雛形。“目前主廠房主體已完成,正在進(jìn)行內(nèi)外裝修;同時(shí)主生產(chǎn)線設(shè)備已經(jīng)訂購(gòu),8月底部分設(shè)備開始裝機(jī),預(yù)計(jì)11月將進(jìn)入試生產(chǎn)。
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[恒成和資訊]多層線路板的優(yōu)良的可靠性[ 2013-09-03 23:03 ]
最為目前市場(chǎng)之中使用最為廣泛的線路板種類,多層線路板憑借著其獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)一經(jīng)出現(xiàn)就在市場(chǎng)之中牢牢的占據(jù)了主流。對(duì)于線路板來(lái)說(shuō),最為重要的要求就是其自身的可靠性,以避免在使用過程之中所產(chǎn)生了一些安全隱患。
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[常見問答]線路板按層數(shù)來(lái)分可以分幾類?[ 2013-07-03 16:38 ]
線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。
首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單,造價(jià)低,但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
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