隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術(shù)的發(fā)展方向及目標(biāo)，而由于深孔電鍍產(chǎn)品縱橫比高的特點(diǎn)，PTH流程極易出現(xiàn)孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象，造成后續(xù)孔內(nèi)電鍍不佳等缺陷。本文針對(duì)多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過(guò)程中容易出現(xiàn)的孔內(nèi)無(wú)金屬問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)分析，并針對(duì)不同類型的PTH孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象確定改善措施，以應(yīng)對(duì)高縱橫比PCB產(chǎn)品對(duì)PTH工序所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

1 前言

隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路的方向發(fā)展。而伴隨線路板層數(shù)厚度增加和孔徑的減小，產(chǎn)品通孔厚徑比增加明顯，PTH加工難度逐漸加大，易導(dǎo)致孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象頻發(fā)。針對(duì)此類問(wèn)題，本文通過(guò)藥水異常、特殊設(shè)計(jì)及生產(chǎn)操作等方面介紹深孔電鍍?cè)赑TH過(guò)程中孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象產(chǎn)生的具體原因，并根據(jù)不同原因確定預(yù)防及改善措施，確保PTH良好，保證后續(xù)深孔電鍍效果。

2 線路板PTH原理

    PTH也稱電鍍通孔，主要作用是通過(guò)化學(xué)方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅，為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層，從而達(dá)到內(nèi)外層導(dǎo)通的作用。

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