兩岸業(yè)者互挺 2015華東電路板展會(huì)規(guī)模擴(kuò)大35%[ 05-08 09:38 ]

2015華東電路板暨表面貼裝展覽會(huì)(CTEX EXPO 2015) 將于5月20至22日在蘇州國(guó)際博覽中心登場(chǎng)。本次展覽共有三大主題，包括CTEX (電路板/表面貼裝展)、ISA(工業(yè)4.0及智慧自動(dòng)化展)與EME(電子制造材料設(shè)備展)，參展廠商數(shù)高達(dá)500家，總展示面積超過(guò)27,000平方米，較去年大幅成長(zhǎng)逾35%，預(yù)估將吸引超過(guò)30,000人到訪參觀。

FPC軟性電子線路板的相關(guān)術(shù)語(yǔ)[ 05-07 15:11 ]

FPC就是軟性電子線路板，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).

PCB工具機(jī)廠最近接單趨緩[ 05-06 09:37 ]

新臺(tái)幣兌美元匯率不貶反升破31元，日?qǐng)A、歐元匯率卻相對(duì)貶值，弱化東臺(tái)、臺(tái)中精機(jī)、程泰、亞崴、臺(tái)灣瀧澤科技、喬福、福裕、百德、永進(jìn)及高鋒等PCB工具機(jī)廠的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。業(yè)者指出，最近接單速度趨緩，不如首季強(qiáng)勁。

柔性電路（FPC）的特性解析[ 05-05 09:11 ]

目前FPC有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)[ 05-04 14:32 ]

電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門(mén)。

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 04-30 09:33 ]

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。

關(guān)于柔性電路板上倒裝芯片組裝[ 04-29 09:56 ]

由思想來(lái)控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來(lái)的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來(lái)，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（ BMI ）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開(kāi)發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無(wú)線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開(kāi)發(fā)組件的封裝技術(shù)。 然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？

關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝[ 04-28 09:49 ]

大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過(guò)程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶(hù)的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說(shuō)設(shè)計(jì)師的水平有限呀，而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒(méi)有到PCB工廠了解過(guò)，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)的，對(duì)PCB生產(chǎn)了解太少，這是導(dǎo)致設(shè)計(jì)出來(lái)的板沒(méi)有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的主要原因，所以希望以下內(nèi)容能夠?yàn)閺氖翽CB設(shè)計(jì)的工程師提供幫助。

PCB各層的作用[ 04-27 13:41 ]

ProtelDXP電路板可以有32個(gè)信號(hào)層，其中Top是頂層，Mid1～30是中間層，Bottom是底層。習(xí)慣上Top層又稱(chēng)為元件層，Botton層又稱(chēng)為焊接層。