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電路板

PCB各層的作用

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2015-04-27 13:41:00

(1)Signal Layers:信號層

ProtelDXP電路板可以有32個信號層,其中Top是頂層,Mid1~30是中間層,Bottom是底層。習(xí)慣上Top層又稱為元件層,Botton層又稱為焊接層。

信號層用于放置連接數(shù)字或模擬信號的銅膜走線。

PCB

(2) Masks:掩膜

Top/Bottom Solder:阻焊層。阻焊層有2層,用于阻焊膜的絲網(wǎng)漏印,助焊膜防止焊錫隨意流動,避免造成各種電氣對象之間的短路。

Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷綠油等阻焊材料,從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的,這一層會露出所有需要焊接的焊盤,并且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。

Top/Bottom Paste:錫膏層。錫膏層有2層,用于把表面貼裝元件(SMD)粘貼到電路板上。利用鋼膜(Paste Mask)將半融化的錫膏倒到電路板上再把SMD元件貼上去,完成SMD元件的焊接。

Paete表面意思是指焊膏層,就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng),這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤,并且開孔可能會比實際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。

(3)Silkscreen:絲網(wǎng)層

Top/Bottom Overlay:絲網(wǎng)層有兩層,用于印刷標(biāo)識元件的名稱、參數(shù)和形狀。

(4)Internal Plane:內(nèi)層平面

內(nèi)層平面主要用于電源和地線。ProtelDXP可以有16個電源和地線層。電源和地線層的銅膜直接連接到元件的電源和地線引腳。內(nèi)層平面可以分割成子平面用于某個網(wǎng)絡(luò)布線。

(5)Other:其它層

鉆孔位置層(Drill Guide):確定印制電路板上鉆孔的位置。

禁止布線層(Keep-Out Layer):此層禁止布線。

鉆孔圖層(Drill Drawing):確定鉆孔的形狀。

多層(Multi-layer):設(shè)置多層面。

(6)Mechanical Layers:機(jī)械層

機(jī)械層用于放置各種指示和說明性文字,例如電路板尺寸。機(jī)械層可以和其它層一起打印。

(7)System Colors:系統(tǒng)顏色

“Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2 個“Visible Grid(可視網(wǎng)格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“Via Holes(過孔孔層)”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的,如Visible Grid(可視網(wǎng)格層)就是為了設(shè)計者在繪圖時便于定位。每一個圖層都可以選擇一個自己習(xí)慣的顏色,一般頂層用紅色、底層用藍(lán)色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。

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