恒成和電路板有限公司
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- PCB設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)商業(yè)制造要遵循這些法則[ 09-14 18:21 ]
- 本文將介紹電子設(shè)計(jì)工程師在使用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)及商業(yè)制造時(shí)應(yīng)牢記并踐行的十條最有效的設(shè)計(jì)法則。工程師無需按時(shí)間先后或相對重要性依次執(zhí)行這些法則,只需全部遵循便可極大地改變產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
- 如何選擇高頻高速板材[ 09-12 17:56 ]
- 隨著微處理器和信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸器件運(yùn)行速度提升,數(shù)字電路的運(yùn)行速度也達(dá)到一個(gè)更高層次:100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達(dá)到高速信號(hào)要求,電路板的選材將會(huì)決定產(chǎn)品的性能。
- PCB地線的干擾與抑制分析[ 09-11 18:23 ]
- 在PCB設(shè)計(jì)中,尤其是在高頻電路中,經(jīng)常會(huì)遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析,詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型,并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)提出了解決措施。這些抗干擾方法在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的效果,使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場成功運(yùn)行。
- 淺談PCB的阻抗控制[ 09-11 18:21 ]
- 隨著電路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和高速,如何保證各種信號(hào)(特別是高速信號(hào))完整性,也就是保證信號(hào)質(zhì)量,成為難題。此時(shí),需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析,控制信號(hào)線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵,不嚴(yán)格的阻抗控制,將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真,導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號(hào),如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等,均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),對PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,我對這個(gè)問題有了一些粗淺的認(rèn)識(shí),愿和大家分享。
- PCB地線干擾及抑制[ 09-08 18:16 ]
- 在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)中,抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學(xué)者不了解地線干擾的成因,因此對解決地線干擾問題也就束手無策了。
- PCB設(shè)計(jì)的十大黃金法則[ 09-07 17:27 ]
- 盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高,許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng),同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發(fā)當(dāng)中,即使一個(gè)普通的PCB都能發(fā)揮非常重要的作用。
- PCB的幾種分類方式[ 09-07 17:27 ]
- 隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件,無論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上,都可見到PCB的蹤影。
- 紫外激光器在各種PCB材料中的應(yīng)用[ 09-05 15:42 ]
- 紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇,從生產(chǎn)最基本的電路板,電路布線,到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇,從生產(chǎn)最基本的電路板,電路布線,到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。
- 影響PCB線路板焊接缺陷的三個(gè)原因[ 09-05 15:27 ]
- 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高,則焊料擴(kuò)散速度加快,此時(shí)具有很高的活性,會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產(chǎn)生焊接缺陷,電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等