激光打標(biāo)在線路板廠應(yīng)用的優(yōu)勢分析[ 11-23 18:32 ]

激光打標(biāo)是一種非常先進(jìn)的打標(biāo)技術(shù)，通過聚焦后的激光雕刻技術(shù)，將需要標(biāo)記的字符、圖案雕刻在物體表面。與傳統(tǒng)印刷技術(shù)相比，激光打標(biāo)具有品質(zhì)好、一致性高、耐磨性強(qiáng)、效率高、節(jié)約成本和安全可靠等特點(diǎn)，在線路板廠應(yīng)用非常廣泛。

廣州一線路板廠排放未經(jīng)處理廢水，因污染環(huán)境老板獲刑九個(gè)月！[ 11-22 18:23 ]

廣州市花都區(qū)一家線路板廠，將未經(jīng)處理的廢水外排污染周邊環(huán)境，其廠外排放口水樣含有鎳、銅、鋅等重金屬，其中銅超標(biāo)14．78倍，鋅超標(biāo)2．9倍。線路板廠老板犯污染環(huán)境罪，被花都區(qū)法院判處有期徒刑九個(gè)月，并處罰金一萬元。廣州中院日前維持原判。

多層軟性PCB的類型及優(yōu)缺點(diǎn)[ 11-20 18:04 ]

多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜質(zhì)量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的質(zhì)量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

線路板廠最常見的幾種質(zhì)量問題分析[ 11-17 18:13 ]

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各線路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對(duì)此問題有一個(gè)更深入的了解，我們特地與線路板廠資深工程師溝通，得到一些線路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓客戶更加理性的選擇電路板供應(yīng)商。

線路板廠多層板的制造技術(shù)[ 11-16 17:49 ]

多層印制板（簡稱多層板）是由三層及以及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替放置，經(jīng)加熱層壓黏合在一起，并按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行層間導(dǎo)電圖形互連而形成的印制板。它具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、設(shè)計(jì)靈活性大等特點(diǎn)，是產(chǎn)值高、發(fā)展速度最快的一類印制板產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于各類小型化的電子設(shè)備中，成為印制板的一個(gè)重要類型：

PCB廠行業(yè)深度報(bào)告：行業(yè)轉(zhuǎn)移加速，PCB龍頭迎成長契機(jī)[ 11-15 18:05 ]

產(chǎn)業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨(dú)秀。 PCB廠產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行，中國大陸成為全球 PCB 產(chǎn)能最高的地區(qū)。 根據(jù)Prismark 預(yù)估， 2017 年中國 PCB 產(chǎn)值將達(dá)到 289.72 億美元，占全球總產(chǎn)值的 50%以上。

明年iPhone 9要用柔性電路板 將由LG供貨[ 11-14 18:05 ]

據(jù)phoneArena北京時(shí)間6月27日?qǐng)?bào)道，距離被稱作iPhone 8的10周年紀(jì)念版iPhone發(fā)布還有不到3個(gè)月時(shí)間。雖然蘋果似乎尚未敲定高端版本上Touch ID按鍵的位置，有消息稱LG Innotek計(jì)劃2018年開始量產(chǎn)柔性印刷電路板，并為iPhone 9供應(yīng)這種電路板。

電路板廠生產(chǎn)過程檢驗(yàn)[ 11-13 18:24 ]

電路板廠單面印制板制造過程檢驗(yàn)要求： 開料 按照產(chǎn)品加工單或開料規(guī)格單核對(duì)基板的規(guī)格型號(hào)，開料尺寸?；宓慕?jīng)緯方向、長寬尺寸與垂直度在規(guī)定范圍內(nèi)。

PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范元器件該怎樣布局[ 11-10 18:37 ]

在PCB設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。