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如何按線路板還原電路圖[ 03-13 18:01 ]
在拿到一個(gè)產(chǎn)品的時(shí)候,很多時(shí)候并沒(méi)有電路圖。在這種情況下如何講述清楚線路板的原理以及工作情況呢?這就是將實(shí)物還原為電路原理圖。
中國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外差距(下)[ 03-10 17:48 ]
2.3  HDI印制板 IEC沒(méi)有高密度互連(HDI)印制板的標(biāo)準(zhǔn)。 IPC有下列標(biāo)準(zhǔn): IPC/JPCA《高密度互連(HDI)及微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)指南》,2000年發(fā)布; IPC-2226《高密度互連(HDI)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》,2003年; IPC/JPCA-4104《高密度互連(HDI)及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范》,1999年; IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規(guī)范》,1999年。 JPCA除了上列聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)外,曾發(fā)布過(guò)JPCA-HD01-2003《HDI印制板》,后并入J
PCB沖孔質(zhì)量與疵病對(duì)策[ 03-09 16:21 ]
一.沖孔質(zhì)量與模具設(shè)計(jì)     隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要,全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量(少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔)的要求也就越來(lái)越高。就目前生產(chǎn)應(yīng)用于全自動(dòng)插裝機(jī)的PCB廠家,有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。這里就單面PCB的沖孔質(zhì)量與疵病對(duì)策作為基本介紹,有利與單面PCB的沖孔質(zhì)量的提高。     1.1 模具設(shè)計(jì):     沖孔直徑小到XXXPC和FR-2層壓板厚度的二分之一、FR-3
PCB拼板設(shè)計(jì)過(guò)程中的成本考慮[ 03-09 15:02 ]
文章涉及的PCB拼板是指PCB設(shè)計(jì)時(shí)所做的拼板。一個(gè)優(yōu)化的拼板尺寸應(yīng)使PCB在制做生產(chǎn)拼板時(shí),能夠獲得盡可能高的板材利用率,因而獲得較低的PCB價(jià)格。這里主要討論在如何通過(guò)控制拼板上所加邊條、PCB單元數(shù)量、PCB單元排列方式、拼板方式等來(lái)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的拼板尺寸,從而達(dá)到降低PCB成本的目的。
中國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外差距(上)[ 03-08 16:06 ]
當(dāng)前,印制板標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)的標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)大都采用IEC標(biāo)準(zhǔn)。   歐盟(EU)各成員的電子電工標(biāo)準(zhǔn)基本上等同采用IEC標(biāo)準(zhǔn),本文不再介紹。   美國(guó)IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業(yè)協(xié)會(huì),IPC標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)際業(yè)界有廣泛影響。   日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)的印制板標(biāo)準(zhǔn)近幾年很少再更新,日本電子電路工業(yè)會(huì)(JPCA)的標(biāo)準(zhǔn)逐步取得主導(dǎo)地位。   我國(guó)有關(guān)印制板的標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB)、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)(GJB),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有電子行業(yè)(SJ
怎樣在PCB設(shè)計(jì)中加強(qiáng)抗干擾能力[ 03-08 16:03 ]
電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法,遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。   一、PCB設(shè)計(jì)的一般原則   要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB,應(yīng)遵循以下的一般性原則:   布局   首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲
基于Protel DXP軟件的PCB板設(shè)計(jì)布局原則[ 03-07 16:49 ]
Protel DXP是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng),電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上,并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn),能夠處理各種復(fù)雜的PCB板設(shè)計(jì)過(guò)程。通過(guò)設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB板繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合,Protel DXP提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。
PCB出現(xiàn)部分加成法技術(shù) 可讓布線寬度減半[ 03-07 16:49 ]
隨著印刷電路板(PCB)出現(xiàn)新的部分加成法(semi-additive)技術(shù),可讓其布線(trace)寬度減為一半達(dá)到1.25mils水準(zhǔn),因此,可讓電路裝配密度達(dá)到最大。據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),目前積體電路不斷進(jìn)步已從過(guò)去在半導(dǎo)體IC微影制程(Lithography)上,開(kāi)始轉(zhuǎn)移到PCB制程上。    目前業(yè)界最常用的減成法(subtractive)PCB制程,其布線寬度容忍公差最小可達(dá)到0.5mil以?xún)?nèi)。分析師指出,布線寬度超過(guò)3mils以上且訊號(hào)邊緣率(signal edge rat
水平電鍍?cè)谟≈齐娐钒骞に嚠?dāng)中的體現(xiàn)[ 03-06 16:41 ]
印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿(mǎn)足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。 其主要原因需從電鍍?cè)黻P(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析,通過(guò)實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形,出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低,致使大量的銅沉積在外表與孔邊,無(wú)法確??字醒胄桡~的部位銅層應(yīng)達(dá)到
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