PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題與對(duì)策[ 02-21 17:56 ]

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，看來(lái)也常常是因?yàn)镻CB基板材料成為問(wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒(méi)有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問(wèn)題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。

PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途[ 02-17 18:50 ]

銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。

世界PCB用銅箔技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)[ 02-16 18:05 ]

1937 年美國(guó)的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當(dāng)時(shí)的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀(jì)50 年代初，由于印制電路板業(yè)的出現(xiàn)，銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的尖端精密工業(yè)。

高頻PCB布線的設(shè)計(jì)與技巧[ 02-16 18:04 ]

PCB又被稱為印刷電路板，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹在PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧。

如何提高PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率[ 02-15 18:15 ]

PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。

PCB線路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問(wèn)題？[ 02-15 17:59 ]

    真空層壓機(jī)，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因?yàn)闃渲绊?epsilon;r，樹脂保存多些，εr會(huì)低些?？刂茖訅汉穸裙?。因?yàn)镻CB線路板板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度變化，會(huì)影響Z0。      嚴(yán)格按客戶要求的PCB線路板板材型號(hào)下料，型號(hào)下錯(cuò)，εr不對(duì)，板厚錯(cuò)，制造PCB過(guò)程全對(duì)，同樣報(bào)廢。因?yàn)閆0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因?yàn)樗?epsilon;r＝75，對(duì)Z0會(huì)帶來(lái)很大的下降

影響PCB的特性阻抗因素及對(duì)策[ 02-14 16:18 ]

我國(guó)正處在以經(jīng)濟(jì)建設(shè)為中心和改革開放的大好形勢(shì)下，電子工業(yè)的年增長(zhǎng)率會(huì)超過(guò)20％，印刷電路板工業(yè)依附整個(gè)電子工業(yè)也會(huì)隨勢(shì)而漲．而且超過(guò)20％的增長(zhǎng)速度。世界電子工業(yè)領(lǐng)域發(fā)生的技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化．正為印刷電路的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。印刷電路隨著電子設(shè)備的小型化、數(shù)字化、高頻化和多功能化發(fā)展．作為電子設(shè)備中電氣的互連件—PCB中的金屬導(dǎo)線，己不僅只是電流流通與否的問(wèn)題．而是作為信號(hào)傳輸線的作用。也就是說(shuō)．對(duì)高頻信號(hào)和高速數(shù)字信號(hào)的傳輸用PCB的電氣測(cè)試．不僅要測(cè)量電路(或網(wǎng)絡(luò))的通、斷和短路等是否符合

多層PCB板內(nèi)層黑化處理[ 02-14 16:17 ]

黑化的作用：鈍化銅面；增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力； 抗撕強(qiáng)度peel strength 一般內(nèi)層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力（thermal stress）可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕； 一、棕氧化： 黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒(méi)有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào)，經(jīng)過(guò)ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測(cè)定銅原子和氧原子之間

良好的PCB設(shè)計(jì)要考慮哪些方面[ 02-13 16:56 ]

對(duì)于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶來(lái)看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒(méi)有寫出來(lái)，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來(lái)的不符要求。