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FPC柔性電路板廠穿戴式裝置引爆IC載板需求

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-07-10 09:43:00

[FPC柔性電路板]自GoogleGlass問世,引爆穿戴式裝置熱潮,據(jù)IEK統(tǒng)計(jì),2013年全球穿戴式裝置市場為305萬美元,隨許多穿戴式裝置陸續(xù)推出,預(yù)估2014年成長96.9%,成長幅度遠(yuǎn)高于其他電子產(chǎn)品。 

電子產(chǎn)品的市場成長歷程可分三階段:摸索期(百花齊放)、停滯期(整合與修正)與穩(wěn)定成長期(成熟發(fā)展)。目前穿戴式裝置處于摸索期,未來隨更多功能加諸在穿戴式裝置,將持續(xù)引爆市場采購熱潮,預(yù)估到2018年出貨量將達(dá)1.9億臺,市場規(guī)模上看205.5億美元。 

聯(lián)發(fā)科跨入穿戴式晶片市場 

聯(lián)發(fā)科今(2014)年發(fā)表Aster的MT2502穿戴式系統(tǒng)單晶片(SoC)平臺,尺寸僅5.4mm×6.2mm×1mm,是非系統(tǒng)單晶片設(shè)計(jì)的64%大小,等同于miniSD記憶卡相同大?。辉撈脚_內(nèi)建ARM7微控制器(260Mhz)、藍(lán)牙3.0/4.0控制器、電源管理單元(PMU)、嵌入式快閃記憶體和4MBRAM/16MBROM。 

MT2502穿戴式晶片平臺兼容于Android與蘋果iOS作業(yè)系統(tǒng),現(xiàn)階段可以將WiFi、GPS、2G通訊模組整合在該SoC晶片,未來同樣可以將3G通訊模組整合進(jìn)去,達(dá)到單晶片就可以執(zhí)行基本的無線通訊和簡單運(yùn)算之功能。 

該單晶片實(shí)現(xiàn)了高度整合的需求,對于面積斤斤計(jì)較的穿戴式裝置而言,達(dá)到縮小電路板面積的需求,可以把空出的空間挪給電池使用,讓穿戴式裝置使用時(shí)間延長。 

推升全球封裝產(chǎn)品成長 

2013年受惠全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,電子產(chǎn)品銷售熱度回籠,日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研(FujiChimera)的調(diào)查統(tǒng)計(jì)與預(yù)測資料顯示,全球封裝產(chǎn)品數(shù)量為1,640億個(gè),較2012年成長7.1%;隨著歐美市場回溫,帶動終端電子產(chǎn)品銷售成長,也帶動相關(guān)晶片需求增加,預(yù)測2014年再成長5.8%,2015年再成長4.7%,到2017年全球封裝產(chǎn)品數(shù)量達(dá)到2,227億個(gè)。 

隨著手持裝置熱賣,帶動具小尺寸優(yōu)勢的CSP產(chǎn)品需求上升。無論是CSP、WL-CSP、FC-CSP的封裝產(chǎn)品,未來都呈現(xiàn)正成長,年成長最高可達(dá)13.6%,到2016年仍將維持9.9~5.5%的成長幅度,優(yōu)于其他封裝產(chǎn)品的年成長性,在2017年CSP數(shù)量可達(dá)477億個(gè)、WL-CSP可達(dá)232億個(gè)、FC-CSP可達(dá)24.8億個(gè)。 

受惠手機(jī)與平板電腦的市場銷售持續(xù)保持高度成長,F(xiàn)C-CSP應(yīng)用在行動電話仍占最大比重,2013年達(dá)到79.5%,雖然比重較2012年低,但采用FC-CSP的數(shù)量是呈現(xiàn)成長的趨勢,主要是受到平板電腦的成長性高于行動電話,大幅拉升了平板電腦用FC-CSP的比重,從2012年的12.7%上升至2013年的15.7%。 

終端電子產(chǎn)品正朝向穿戴式裝置邁進(jìn),帶動了對于擁有最小封裝尺寸優(yōu)勢的CSP載板需求持續(xù)上升,預(yù)測在2017年加總CSP、WL-CSP和FC-CSP的數(shù)量,可達(dá)733.8億個(gè),并且年度成長幅度也是優(yōu)于其他產(chǎn)品類別。受惠于穿戴式裝置風(fēng)潮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也看好未來市場的成長性,使得在未來IC載板產(chǎn)業(yè)同樣向上成長。 

同樣在投入新產(chǎn)品開發(fā)之際,IC載板業(yè)者需與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商、封裝廠商保持密切合作,瞭解未來產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格,并投入所需規(guī)格之IC載板開發(fā),滿足未來市場所需。 

智慧型手表要求長使用壽命 

例如,來自集資網(wǎng)站Kickstarter的Pebble智慧型手表,售價(jià)149美元,重量僅38.2克,由國內(nèi)正威公司負(fù)責(zé)組裝生產(chǎn)。使用日本Sharp1.26寸的MemoryLCD,具螢?zāi)皇‰娞匦?,耗電量比同尺寸的?biāo)準(zhǔn)液晶面板低130倍,適合應(yīng)用在電力較不足的穿戴式裝置。 

將Pebble拆解,可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部主機(jī)板的電子晶片配置,為意法半導(dǎo)體ARMCortex-M3微處理器(最高運(yùn)作時(shí)脈為120MHz),為了電池續(xù)行力,在微處理器的選擇上以低階產(chǎn)品為主,僅作簡單運(yùn)算,以免電力消耗太快,還有Micron32MB記憶體,儲存智慧手表的運(yùn)算資料,并用為意法半導(dǎo)體的3軸加速感應(yīng)器,讓智慧手表可以感受到三度空間的移動,進(jìn)行資訊的紀(jì)錄與計(jì)算。

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