FPC的基本構(gòu)造
單面結(jié)構(gòu)的FPC的基本構(gòu)成。傳統(tǒng)的FPC情況下,銅箔導(dǎo)體固定在介入環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑的聚酰亞胺等基體薄膜上,然后在蝕刻加工而成的電路上覆蓋保護(hù)膜。這種結(jié)構(gòu)使用環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑,由于這種層構(gòu)成的機(jī)械可靠性高,即使現(xiàn)在仍然是常用的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)之一。然而環(huán)氧樹脂或者丙烯酸樹脂等粘結(jié)劑的耐熱性比聚酰亞胺樹脂基體膜的耐熱性低,因此它成為決定整個(gè)FPC使用溫度上限的瓶頸(Bottle Neck)。
在這種情況下,有必要排除耐熱性低的粘結(jié)劑的FPC構(gòu)成。這種構(gòu)成既可以使整個(gè)FPC的厚度抑制到最小,大大提高耐彎曲性之類的機(jī)械特性,還有利于形成微細(xì)電路或者多層電路。僅僅由聚酰亞胺層和導(dǎo)體層構(gòu)成的無粘結(jié)劑覆銅箔板材料已經(jīng)實(shí)用化,它擴(kuò)大了適應(yīng)各種用途材料的選擇范圍。
在FPC中也有雙面貫通孔構(gòu)造或者多層構(gòu)造的FPC。FPC的雙面電路的基本構(gòu)造與硬質(zhì)PCB大致相同,層間粘結(jié)使用粘結(jié)劑,然而最近的高性能FPC中排除了粘結(jié)劑,僅僅使用聚酰亞胺樹脂構(gòu)成覆銅箔板的事例很多。FPC的多層電路的層構(gòu)成比印制PCB復(fù)雜得多,它們稱為多層剛撓(Multilayer Rigid? Flex)或者多層撓性(MultilayerFlex)等。層數(shù)增加則會(huì)降低柔軟性,在彎曲用途的部分中減少層數(shù),或者排除層間的粘結(jié),則可提高機(jī)械活動(dòng)的自由度。為了制造多層剛撓板,需要經(jīng)過許多加熱工藝,因此所用的材料必須具有高耐熱性?,F(xiàn)在無粘結(jié)劑型的覆銅箔板的使用量正在增加。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證
1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 |
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