PCB廠:新手機帶旺后市
[恒成和電路板]印刷電路板第3季傳統(tǒng)旺季不如往年強勁,8月營收沖高「六強」仍看好下游終端產(chǎn)品智慧型手機,臺虹科技(8039)、新?lián)P科技更樂觀強調(diào),9月及第4季出貨續(xù)揚。
上市柜印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈8月營收出爐,創(chuàng)逾一年新高的廠商僅有華通電腦、耀華電子、達邁科技、臺虹、新?lián)P科及南亞電路板六家,其中有三家是創(chuàng)歷史新高,顯示傳統(tǒng)旺季不如往年,除受惠智慧型手機等產(chǎn)業(yè),以個人電腦(PC)市場為主的南電營收走高,也意味近來疲弱的PC市場開始逐漸增溫。
8月營收創(chuàng)新高的PCB廠中,軟性印刷電路板(FPC)上游材料相對耀眼,上游軟性銅箔基板(FCCL)廠臺虹、新?lián)P科連續(xù)兩月改寫歷史新高,F(xiàn)CCL上游聚醯亞胺薄膜(PI)達邁科技也在上月跟進。
臺虹、新?lián)P科表示,智慧型手機大舉推出,下游FPC需求暢旺,9月及第4季FCCL出貨持續(xù)增溫。除FPC需求增溫,臺虹、新?lián)P科也適時新增產(chǎn)能挹注,新?lián)P科第4季可再添美系FPC客戶,為營收加分。
華通、耀華為高密度連接板(HDI)大廠,更是少數(shù)可提供高階任意層(AnyLayer)大廠,也沾光智慧型手機新品本季紛紛亮相,華通8月營收創(chuàng)58個月新高及歷史次高,耀華則是22個月新高。
HDI升溫帶動上游銅箔基板(CCL)出貨,臺光電子CCL近年大舉布局智慧型手機、平板電腦采用HDI板,8月營收創(chuàng)11個月新高及歷史次高。臺光電分析,來自韓系、美系智慧型手機及平板電腦較熱絡,也擴大HDI相關無鹵CCL的需求。
華通表示,智慧型手機、平板電腦客戶9月拉貨依舊強勁,未來營收仍走高;耀華也指出,原先預期9月會下滑,目前掌握訂單優(yōu)于預期。
南電最具英特爾及PC概念,8月營收創(chuàng)21月新高,公司指出,來自PC的訂單確實增溫,來自游戲機的訂單也在近兩個月逐漸成長。
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