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PCB電鍍鎳工藝故障原因與排除

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2019-05-14 16:55:00

麻坑:麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會形成麻坑??梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔,鍍液維護及工藝控制是關鍵,防針孔劑應用作工藝穩(wěn)定劑來補加。 

PCB

粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液臟,充分過濾就可糾正(pH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制)。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重時都將產生粗糙及毛刺。 


結合力低:如果PCB銅鍍層未經充分去氧化層,鍍層就會剝落現(xiàn)象,銅和鎳之間的附著力就差。如果電流中斷,那就將會在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低嚴重時也會產生剝落。 


鍍層脆、可焊性差:當PCB鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時,通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬雜質污染,添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑,是有機物污染的主要來源,必須用活性炭加以處理,添加劑不足及pH過高也會影響鍍層脆性。 


鍍層發(fā)暗和色澤不均勻:鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染,尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極,在2~5安/平方英寸的電流密度下,每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。 


鍍層燒傷:引起PCB鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足,金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、pH太高或攪拌不充分。 


淀積速率低:pH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。 


鍍層起泡或起皮:PCB鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、pH太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現(xiàn)象。 


陽極鈍化:陽極活化劑不足,陽極面積太小電流密度太高。


 

 

 

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深圳電路板廠  深圳市恒成和電子科技有限公司是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產及加工的高新技術企業(yè),經過12年的努力,公司已形成月產能達到35000㎡的生產規(guī)模。主要產品包括2-12層印制電路板,產品廣泛應用于計算機、通訊、汽車、數(shù)碼產品等各類電子行業(yè),銷往國內外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內外知名企業(yè)。

  
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秉承著禮貌待人、誠信待客、團結奉獻、拼博進取的管理理念以及以重人才、重管理、重技術為基準的企業(yè)管理文化,我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作,實現(xiàn)優(yōu)質、快捷為顧客提供滿意的產品和服務。

  


 

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