PCB工程設計研究
工程設計應該盡量避免結(jié)構(gòu)不對稱、材料不對稱、圖形不對稱的設計,以減少變形的產(chǎn)生,同時在研究過程還發(fā)現(xiàn)芯板直接壓合結(jié)構(gòu)比銅箔壓合結(jié)構(gòu)更容易變形,表2為兩種結(jié)構(gòu)板件的試驗結(jié)果。
兩種結(jié)構(gòu)變形不合格的缺陷率有明顯區(qū)別,可以理解為芯板壓合結(jié)構(gòu)由三張芯板組成,不同芯板間的漲縮以及應力變化更復雜,更難以消除。
在工程設計,拼板邊框形式對變形也有較大影響,一般PCB工廠會存在連續(xù)大銅皮邊框和非連續(xù)的銅點或銅塊邊框,也有不同區(qū)別。
之所以兩種邊框形式變形表現(xiàn)不同,是因為連續(xù)形銅皮邊框強度高,在壓合及拼板加工過程中剛性比較大,使板件內(nèi)殘余應力不容易釋放,集中在外形加工后釋放,導致變形更嚴重。而非連續(xù)形銅點邊框則在壓合及后繼加工過程中逐步釋放應力,在外形后單板變形較小。
以上為工程設計小涉及到的一些可能的影響因素,如能在設計時靈活運用??梢詼p少因設計帶來的變形影響。
壓合研究
壓合對變形的影響至關(guān)重要,通過合理的參數(shù)設置、壓機選擇和疊板方式等可以有效減少應力的產(chǎn)生。針對一般的結(jié)構(gòu)對稱的板件,一般需要注意壓合時對稱疊板,并對稱放置工具板、緩沖材料等輔助工具。同時選擇冷熱一體壓機壓合對減少熱應力也有明顯幫助,原因為冷熱分體壓機在高溫下(GT溫度以上)將板件轉(zhuǎn)到冷壓機,材料在Tg點以上失壓并快速冷卻會導致熱應力迅速釋放產(chǎn)生變形,而冷熱一體壓機可實現(xiàn)熱壓末段降溫,避免板件在高溫下失壓。
同時,對于客戶特殊的需要,不可避免的會存在一些材料或者結(jié)構(gòu)不對稱的板件,此時前文分析的由于CTE不同帶來的變形將會非常明顯,針對這種問題我們可以嘗試使用非對稱的疊板方式來解決,其原理為利緩沖材料的非對稱放置達到PCB板雙面升溫速度不一樣,從而影響不同CTE芯柏樹在升溫和降溫階段的漲縮來解決變形量不一致的問題。
通過不對稱疊法,以及壓合后增加后固化流程,并在出貨前進行校平操作,此板最終滿足客戶2.0mm的要求。
其他生產(chǎn)流程
PCB生產(chǎn)流程中,除壓合外還有阻焊、字符化以及熱風整平幾個高溫處理流程,其中阻焊、字符后的烘板最高溫度150℃在前文提到過此溫度在普通Tg材料Tg點以上,此時材料為高彈態(tài),容易在外力下變形,所以要避免烘板時疊板防止下層板被壓彎,同時要烘板時保證板件方向與吹風方向平行。在熱風整平加工時則要保證板件出錫爐平放冷卻30s以上,避免高溫下過后處理的冷水洗導致驟冷變形。
除生產(chǎn)流程外,PCB板件在各工位的存儲也對變形有一定的影響,在一些廠家由于待產(chǎn)較多、場地狹小的原因,會將多架板堆放在一起存儲,這也會導致板件受外力變形,由于PCB板也有一定塑性,所以這些變形在后面的校平工序也不會得到100%的恢復。
出貨前校平
大多數(shù)PCB廠家在出貨前都會有校平流程,這是因為在加工過程中不可避免的會產(chǎn)生受熱或機械力產(chǎn)生的板件變形,在出貨前通過機械校平或熱烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆層的耐熱性影響,一般烘板溫度在140℃~150℃以下,剛好超過普通材料Tg溫度,這對普通板的校平有很大好處,而對于高Tg材料的校平作用則沒那么明顯,所以在個別板翹嚴重的高Tg板上可以適當提高烘板溫度,但要主要油墨和涂覆層質(zhì)量。同時烘板時壓重、增加隨爐冷卻時間的做法也對變形有一定改善作用,增加壓重和延長爐冷時間對變形的校平都有明顯作用。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進的生產(chǎn)設備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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