PCB在前端設(shè)計(jì)與后期制造過(guò)程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料，推進(jìn)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)從工廠向市場(chǎng)轉(zhuǎn)型升級(jí)。新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)基礎(chǔ)的化學(xué)材料也會(huì)有新的要求，那么在PCB生產(chǎn)過(guò)程中所需的化學(xué)藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？ 

　　新材料的應(yīng)用，RoHS對(duì)有害物質(zhì)的限用，無(wú)鉛焊接及多次回流焊的要求，以及綠色生產(chǎn)的節(jié)能減排等要求，使得應(yīng)用在PCB生產(chǎn)流程中比重最大的化學(xué)藥水——— 從內(nèi)層氧化到表面最終涂覆等20多個(gè)工序，都面臨新的變化和挑戰(zhàn)。 

　　1.所提供的化學(xué)藥水必須滿足WEEE、RoHS等國(guó)內(nèi)外綠色產(chǎn)品的各種規(guī)范的要求，不含任何被禁物質(zhì)。必須提供符合要求的相應(yīng)的檢測(cè)/檢驗(yàn)報(bào)告。原來(lái)含鉛、氰化物的藥水必須更新?lián)Q代，如進(jìn)行無(wú)氰化金、無(wú)鉛化鎳、無(wú)甲醛和無(wú)EDTA（乙二胺四乙酸）體系的化學(xué)沉銅等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。 

　　2.無(wú)鹵材料，低CTE（熱膨脹系數(shù)）材料和高Tg（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度）等各種不同類(lèi)型材料的應(yīng)用，傳統(tǒng)的黑氧和棕氧化工藝很難確保提供無(wú)鹵材料能經(jīng)多次無(wú)鉛回流焊接，氧化后處理和新型氧化工藝將是最佳的選擇。含有各種填充材料的基材以及高Tg材料除對(duì)膠渣和化學(xué)沉銅工藝提出挑戰(zhàn)，必須改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品工藝以能徹底清除鉆孔膠渣，提高化學(xué)沉銅的覆蓋率和與孔壁的結(jié)合力。鈀體系的孔金屬化直接電鍍工藝不僅能適應(yīng)各種材料并具有高覆蓋率和高可靠性內(nèi)層互連，而且不含甲醛、EDTA和氰化物，是生產(chǎn)的最佳選擇之一。 

　　3.無(wú)鉛及無(wú)鉛高溫焊接及多次回流焊要求PCB表面涂覆層必須不含鉛，而且在高溫焊接及多次回流焊后仍需具有很好的可焊性能。傳統(tǒng)的有鉛HASL（熱風(fēng)焊料平整）工藝將完全被無(wú)鉛HASL、OSP（有機(jī)焊料防護(hù)）、化學(xué)鎳金、化學(xué)鎳鈀金、化學(xué)錫和化學(xué)銀取代。同時(shí)為滿足鉛高溫焊接及多次回流焊，OSP、化學(xué)錫和化學(xué)銀的產(chǎn)品和工藝也在不斷改進(jìn)。 

　　4.開(kāi)發(fā)新的化學(xué)產(chǎn)品和優(yōu)化工藝以減少工藝流程，提高產(chǎn)品品質(zhì)以達(dá)到節(jié)能減排、減廢的要求：導(dǎo)電聚合物的金屬化孔工藝不僅無(wú)甲醛和無(wú)EDTA，而且不含任何金屬（如銅）和絡(luò)合劑，易清洗，廢水排放少而且極易處理，從而真正達(dá)到無(wú)毒無(wú)害的目的?；瘜W(xué)錫工藝的四價(jià)錫再生和二價(jià)銅處理系統(tǒng)不僅能使廢液的排放減少50%，而且品質(zhì)穩(wěn)定，產(chǎn)品合格率高，生產(chǎn)成本可降低30%。 

　　5.開(kāi)發(fā)物理方法或物理加化學(xué)方法以滿足降低污染的需求，如印制技術(shù)、納米技術(shù)等。