PCB設(shè)備廠牧德8月營收7582萬
PCB制程的光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備廠牧德科技(3563)2013年業(yè)績自3月起一路向上,連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)新高后,8月營收自高點(diǎn)滑落到7582萬元,較上月減少7.32%,較去年同月成長79.99%。
而牧德科技2013年1-8月營收5.26億元,也較去年同期大幅成長69.3%。
同時(shí),牧德科技經(jīng)董事會(huì)決議辦理5500萬元股本現(xiàn)金增資案,預(yù)計(jì)以每股55元溢價(jià)發(fā)行,已向金管會(huì)證期局送件。
就產(chǎn)品別而言,2013年以來來自IC載板檢測精密度需求提高,并且因此推升光學(xué)檢測(AOI)廠商的業(yè)績走高,牧德科技除今年加碼1.66億元購置新竹廠辦之外,也計(jì)劃在今年第4季推出外觀檢測設(shè)備上市,將對(duì)于其業(yè)績的挹注極大。同時(shí),牧德科技的訂單能見度極高,而牧德也正在成為PCB軟、硬板及IC載板等產(chǎn)品一條龍檢測設(shè)備廠,同時(shí)將再進(jìn)一步跨入玻璃檢測的新領(lǐng)域。
牧德科技除因應(yīng)目前各PCB軟硬板廠及IC載板的采購新型檢測設(shè)備的需求上,除了擴(kuò)廠、設(shè)備的汰舊換新及以自動(dòng)化設(shè)備補(bǔ)助人力不足之外;更重要的驅(qū)動(dòng)因素在于因應(yīng)新制程之所需,如目前新的CSP載板產(chǎn)品,其線寬及線距大幅縮小,生產(chǎn)廠商為因應(yīng)新產(chǎn)品的制程所需,也不得不增購新設(shè)備因應(yīng)。
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