PCB貼標(biāo)機(jī)對標(biāo)簽的要求
PCB貼標(biāo)機(jī)工作時對標(biāo)簽的基本要求為以下三個方面:
一、標(biāo)簽表面材料,標(biāo)簽的堅挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵,因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度。
二、標(biāo)簽底紙,也是控制自動貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻,離型力一致;厚度均勻,有好的抗拉強(qiáng)度,確保貼標(biāo)時不斷裂;厚度均勻,有好的透光性,確保傳感器正確識別標(biāo)簽的位置。
三、標(biāo)簽離型力,也稱剝離力,是標(biāo)簽脫離底紙時的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān),還和貼標(biāo)時的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小,標(biāo)簽在輸 送過程中容易掉標(biāo)(脫離底紙);離型力太大,標(biāo)簽脫離底紙困難,無法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項技術(shù)指標(biāo),使離型力在一合理的范圍內(nèi)。
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