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電路板

PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途

文章出處:m.qyrtzss.cn網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2017-02-17 18:50:00

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銅鍍層的性質(zhì)及用途:

銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質(zhì)柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。

銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時的“底”層,也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時的“底”層,其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力,同時也有利于表面鍍層的沉積。當銅鍍層無孔時,可提高表面鍍層的抗蝕性,如在防護—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點就在于此,并可節(jié)省貴重的金屬鎳。

鎳鍍層的性質(zhì)及用途:

金屬鎳具有很強的鈍化能力,可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜,能抵抗大氣和某些酸的腐蝕,所以鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中,可獲得結(jié)晶極其細小的鍍層,它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層具有鏡面般的光澤,同時在大氣中可長期保持其光澤。此外,鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)鎳鍍層的性質(zhì),它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層,如鎳—鉻鍍層,鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—鎳鍍層等。

由于鎳鍍層的孔隙率較高,只有當鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的,因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層。

鎳鍍層的生產(chǎn)量很大,鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%。

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