PCB線路板廠拼板需要的注意事項(xiàng)
為了方便生產(chǎn),PCB線路板廠拼版一般需要設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。
一、拼版外形
1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。
2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm。
3、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;
二、V型槽
1、開V型槽后,剩余的厚度X應(yīng)為(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限,對(duì)承重較輕的板子可取下限。
2、V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,對(duì)厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。
三、Mark點(diǎn)
1、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。
2、用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn),整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對(duì)角相應(yīng)位置。
3、對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件,為提高貼片精度,要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。
四、工藝邊
1、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行。
五、板上定位孔
1、用于PCB線路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào),原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用,布置于定位要素的對(duì)角處。
2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。
一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)者,在進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)時(shí),要考慮生產(chǎn)的因素,做到方便加工,提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的目的。
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述