PCB行業(yè)發(fā)展的四大特點(diǎn)
從PCB產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場發(fā)展歷程,過去十年來,全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移,中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引外資紛紛進(jìn)駐,促使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長,目前,我國PCB行業(yè)除了產(chǎn)值和銷售額都在電子元件制造業(yè)中領(lǐng)先外,行業(yè)的發(fā)展還有著以下四個(gè)簡要特點(diǎn):
一、市場擴(kuò)展和產(chǎn)品用途廣
PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件,任何電子設(shè)備均需配備。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求。
二、行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)大
印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展,包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)(EMS)發(fā)展。印制板制造企業(yè)會(huì)根據(jù)客戶要求進(jìn)行電子組裝服務(wù)等。
三、產(chǎn)品檔次不斷提升
目前,普通PCB對一般電子設(shè)備還是適用的,而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板,適宜整機(jī)多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連(HDI/BUM)基板與IC封裝(BGA、CSP)基板。
四、生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步提高,推升高端裝備制造業(yè)發(fā)展
為加工高密度電路板,在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術(shù),盲/埋孔和積層法會(huì)普通應(yīng)用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板,在電氣、機(jī)械等方面性能更佳,會(huì)大量推出激光和光電自動(dòng)化新設(shè)備。
PCB產(chǎn)業(yè)中國發(fā)展的現(xiàn)狀
據(jù)Prismark調(diào)研數(shù)據(jù),電路板產(chǎn)業(yè)邁入平穩(wěn)成長循環(huán)周期,2014年全球產(chǎn)值達(dá)到574億美元,成長率約為2.3%,預(yù)估2015年將再成長約3%,達(dá)到590億美元的產(chǎn)值規(guī)模。而2014年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到261億美元,同比增長6.0%,全球增幅最大,同時(shí)占全球比例為45.5%,預(yù)測到2019年,中國PCB占全球比例超過50%。
我國的印制線路板行業(yè)亦呈現(xiàn)出分散的競爭格局,企業(yè)規(guī)模普遍較小,大型PCB企業(yè)數(shù)量較少。但是Prismark細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2014年中國大陸本土PCB產(chǎn)值84.43億美元,同比(2013年75.81億美元)增長率11.4%。隨著終端電子市場發(fā)展需求之下,大陸本土PCB一直穩(wěn)步發(fā)展、快速推進(jìn),在全球PCB領(lǐng)域影響越來越大。
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