常見PCB微孔技術(shù)簡介
隨著產(chǎn)品性能的提高,PCB也在不斷更新發(fā)展,線路越來越密集,需要安置的元器件越來越多,但PCB的大小不僅不會(huì)變大,反而變得越來越小,那么,這時(shí)候要想在板塊上鉆孔,則需要相當(dāng)?shù)募夹g(shù)了。
PCB鉆孔技術(shù)有多種,傳統(tǒng)的方法,制作內(nèi)層盲孔,逐次壓合多層板時(shí),先以兩片有通孔的雙面板當(dāng)外層,與無孔的內(nèi)層板壓合,即可出現(xiàn)已填膠的盲孔,而外層板面的盲孔則以機(jī)械鉆孔式成孔。但是在制作機(jī)鉆式盲孔時(shí),鉆頭下鉆深度的設(shè)定不易,而且錐形孔底影響鍍銅的效果,加上制作內(nèi)層盲孔的制程過于冗長,浪費(fèi)過多的成本,傳統(tǒng)方法越來越不適合。
現(xiàn)在常用的PCB微孔技術(shù),除了我們之前介紹的二氧化碳鉆孔以及激光鉆孔之外,還有機(jī)械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學(xué)蝕孔等。
機(jī)械鉆孔乃高速機(jī)械加工制成,其中最主要的是鉆頭,鉆頭一般采用鎢鈷類合金,該合金以碳化鎢粉末為基體,以鈷為粘結(jié)劑,經(jīng)高溫、高壓燒結(jié)而成,具有高硬度和高耐磨性,可順利地鉆出所需要的孔。
鐳射成孔,就是運(yùn)用二氧化碳、紫外線激光切割制成。氣體或者光線形成光束,具有強(qiáng)大的熱能,可以將銅箔燒穿,即可制造出所需要的孔。原理跟切割一樣,主要是控制光束。
電漿也就是等離子體,構(gòu)成等離子體的粒子間距較大,處于無規(guī)則的地不斷碰撞之中,其熱運(yùn)動(dòng)與普通氣體相似。電漿蝕孔主要是用于樹脂銅層的PCB,利用含氧的氣體作為電漿,與銅接觸之后,會(huì)產(chǎn)生氧化反應(yīng),進(jìn)而去除樹脂材料以成孔。
之前介紹過,殘留在PCB上的物體,一般方法清洗不掉的,可以使用化學(xué)清洗法,使化學(xué)藥劑與殘留物反應(yīng),即可清除。鉆孔也是同理,使用化學(xué)藥劑,滴在需要鉆孔的地方,即可將銅箔、樹脂等消蝕,最終形成孔洞。
1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標(biāo)準(zhǔn)
2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證
3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制
4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求
2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗(yàn),豐富值得信賴
1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商
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2、月產(chǎn)量達(dá)到50000m2的生產(chǎn)能力
4、24小時(shí)快速打樣,7天準(zhǔn)時(shí)出貨,貨期
1、一小時(shí)內(nèi)報(bào)價(jià)響應(yīng)、24小時(shí)全面的營銷服務(wù)
2、24小時(shí)專家級(jí)技術(shù)支持、全天候的生產(chǎn)運(yùn)作
3、24小時(shí)快速打樣,為你提供準(zhǔn)確的交貨期
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