軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(PI)漲價，推升軟性銅箔基板(FCCL)的單價上揚，軟板廠今年以來搶備貨動作更為積極，加上針對5G通訊應用及細線路等新一代產(chǎn)品的產(chǎn)能擴充規(guī)劃，包括嘉聯(lián)益及臺郡都有市場籌資案。預期今年在蘋果等加持下，軟板廠包括臻鼎-KY、亞電及新?lián)P科業(yè)績可望再度攀高。

　　臺郡因應5G 、軟板細線路化，已通過資本支出94億元計劃，預計2018及2019年兩年各分別支出一半，分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。

　　臺郡本季在蘋果HomePod智能音箱等新品出貨拉抬下，產(chǎn)能較去年同期年增40%~50%，將是歷年最旺的第1季，至于今明兩年資本支出將用來擴廠、投資新材料、提升技術(shù)，投資效益預計在2019年呈現(xiàn)，屆時產(chǎn)能將倍增。

　　臻鼎去年總營收1088億元，年成長32%，突破千億元關(guān)卡，成為國內(nèi)PCB首家營收破千億，進一步穩(wěn)固全球PCB產(chǎn)值龍頭地位。

　　展望今年，臻鼎中國手機客戶營運貢獻程度可望穩(wěn)定成長，加上于iPhone軟板產(chǎn)品供貨種類與比重將持續(xù)提升，且iPhone軟板件設計與規(guī)格持續(xù)升級，將穩(wěn)健擴產(chǎn)5～10%因應，預估軟板產(chǎn)品年成長與營收占比分別將為16.4%與77%，將是今年營收主要成長動能。

 

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