大陸智能手機市場回溫,智能音箱需求攀升,軟板廠受益
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(PI)漲價,推升軟性銅箔基板(FCCL)的單價上揚,軟板廠今年以來搶備貨動作更為積極,加上針對5G通訊應用及細線路等新一代產(chǎn)品的產(chǎn)能擴充規(guī)劃,包括嘉聯(lián)益及臺郡都有市場籌資案。預期今年在蘋果等加持下,軟板廠包括臻鼎-KY、亞電及新?lián)P科業(yè)績可望再度攀高。
臺郡因應5G 、軟板細線路化,已通過資本支出94億元計劃,預計2018及2019年兩年各分別支出一半,分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。
臺郡本季在蘋果HomePod智能音箱等新品出貨拉抬下,產(chǎn)能較去年同期年增40%~50%,將是歷年最旺的第1季,至于今明兩年資本支出將用來擴廠、投資新材料、提升技術(shù),投資效益預計在2019年呈現(xiàn),屆時產(chǎn)能將倍增。
臻鼎去年總營收1088億元,年成長32%,突破千億元關(guān)卡,成為國內(nèi)PCB首家營收破千億,進一步穩(wěn)固全球PCB產(chǎn)值龍頭地位。
展望今年,臻鼎中國手機客戶營運貢獻程度可望穩(wěn)定成長,加上于iPhone軟板產(chǎn)品供貨種類與比重將持續(xù)提升,且iPhone軟板件設計與規(guī)格持續(xù)升級,將穩(wěn)健擴產(chǎn)5~10%因應,預估軟板產(chǎn)品年成長與營收占比分別將為16.4%與77%,將是今年營收主要成長動能。
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