電路板PCB板層定義
toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線,這根導(dǎo)線我們?cè)?a href="http://m.qyrtzss.cn/PCBdianlubanyingban.shtml">電路板PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個(gè)綠油蓋住的,但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaset層上畫一個(gè)方形,或一個(gè)點(diǎn),所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了,而是銅鉑。
topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反,可以這樣說,這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層,solder:焊料paste:膏、糊mask:罩、膜、面層等簡(jiǎn)單的以top層為例來講:
1、solder層在protel 99SE里的全稱是top solder mask,意思就是阻焊層,按字面的意思去理解就是給電路板PCB上的走線上一層綠油,達(dá)到阻焊的目的,其實(shí)不然,在走線后如果不加solder層在走線上,綠油在pcb廠商那里制作的時(shí)候是默認(rèn)要加的,如果加了solder層,pcb在做出來后,在此處就會(huì)看到裸露的銅箔??梢岳斫鉃殓R相。
2、past層是在pcb貼片之前做鋼網(wǎng)的時(shí)候用的,用來涂錫膏,貼片的電子元件貼在錫膏上進(jìn)行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的區(qū)別:
(1)DrillGuide是用于導(dǎo)引鉆孔用的,C8051芯片解密,主要是用于手工鉆孔以定位
(2)DrillDrawing是用于查看鉆孔孔徑的在手工鉆孔時(shí),這兩個(gè)文件要配合使用。不過現(xiàn)在大多是數(shù)控鉆孔,所以這兩層用處不是很大。在放置定位孔時(shí)不用特意在這兩個(gè)層上放置內(nèi)容,只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer層上放上相應(yīng)孔徑的過孔過焊盤即可,只不可要將盤徑放置小一些。
至于Michanical和MultiLayer這兩層嘛是這樣的:
(1)Michanical是機(jī)械層,用于放置機(jī)械圖形,如PCB的外形等
(2)MultiLayer可以稱為多層(我這樣稱呼的),在這層上放置的圖形在任何層上都有相應(yīng)的圖形,并且是不會(huì)被絲印上阻焊劑的keepout層其實(shí)并不是用于畫PCB外形的,keepout層的真正用途是用于禁止布線,也就是說在keepout層上放置圖形后,在布線層上(如:toplayer和bottomlayer)的相應(yīng)位置是不會(huì)有相應(yīng)的圖形銅箔出現(xiàn),并且是所有的布線層。而Michanical層上放置圖形后是不會(huì)出現(xiàn)這種情況的。
機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的,其實(shí)我們?cè)谡f機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~一時(shí)的邊界,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們?cè)谝院蟮牟歼^程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符,就是一般我們?cè)?/span>PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線,這根導(dǎo)線我們?cè)陔娐钒?/span>PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個(gè)綠油蓋住的,但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaset層上畫一個(gè)方形,或一個(gè)點(diǎn),所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了,而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反,可以這樣說,這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層,multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了,顧名恩義,這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
1、"層(Layer) "的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的"層"的概念有所同,Protel的"層"不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?,F(xiàn)今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線,在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,例如,現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面積填充的辦法來布線(如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂"過孔(Via)"來溝通。有了以上解釋,就不難理解"多層焊盤"和"布線層設(shè)置"的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子,不少人布線完成,到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤,其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了"層"的概念,沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為"多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是,一旦選定了所用印板的層數(shù),務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層,免得惹事生非走彎路。
2、過孔(Via)
為連通各層之間的線路,在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔,這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,可直接與上下兩面的線路相通,也可不連。一般而言,設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過孔的處理有以下原則:
(1)盡量少用過孔,一旦選用了過孔,務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙,特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙,如果是自動(dòng)布線,可在"過孔數(shù)量最小化"(Via Minimiz8tion)子菜單里選擇"on"項(xiàng)來自動(dòng)解決。
?。?/span>2)需要的載流量越大,所需的過孔尺寸越大,如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。
3、絲印層(Overlay)
為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等,例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí),只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀,忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上,字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上,如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:"不出歧義,見縫插針,美觀大方".
4、SMD的特殊性Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量SMD封裝,即表面焊裝器件。
這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此,選用這類器件要定義好器件所在面,以免"丟失引腳(Missing Plns)".另外,這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。
5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane)和填充區(qū)(Fill)
正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別,實(shí)質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別,所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分,要強(qiáng)調(diào)的是,前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。
6、焊盤( Pad)
焊盤是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念,但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正,在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等,但有時(shí)這還不夠用,需要自己編輯。例如,對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤,可自行設(shè)計(jì)成"淚滴狀",在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中,不少?gòu)S家正是采用的這種形式。一般而言,自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外,還要考慮以下原則:(1)形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過大;(2)需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍;(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定,原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。
7、飛線,飛線有兩重含義:
自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線,在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后,用"Show命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況,不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少,以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很重要,可以說是磨刀不誤砍柴功,多花些時(shí)間,值!另外,自動(dòng)布線結(jié)束,還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通,也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后,可用手工補(bǔ)償,實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到"飛線"的第二層含義,就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是,如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn),可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì)。
8、各類膜(Mask)
這些膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的,而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用,"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or BottomPaste Mask)兩類。顧名思義,助焊膜是涂于焊盤上,提高可焊性能的一層膜,也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫,因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,用于阻止這些部位上錫。可見,這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論,就不難確定菜單中類似"solder Mask En1argement"等項(xiàng)目的設(shè)置了。
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