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電路板廠生產(chǎn)板時(shí)產(chǎn)生錫須的原因和預(yù)防措施

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2020-01-07 19:34:00
      電路板廠生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生錫須的原因:

  1、錫與銅之間相互擴(kuò)散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng),導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散,形成錫須;

  2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。
電路板廠生產(chǎn)

  解決措施:

  1、電鍍霧錫,改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu),減小應(yīng)力;

  2、在150鍍下烘烤2小時(shí)退火;(實(shí)驗(yàn)證明,在溫度90鍍以上,錫須將停止生長(zhǎng))

  3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機(jī)金屬添加劑,限制錫銅金屬互化物的生成;

  4、在錫銅之間加一層阻擋層,如鎳層。

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