多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)有哪些?
多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級(jí)多層電路板,它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工,并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。近年來,多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁。
與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比,多層電路板具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點(diǎn),對(duì)內(nèi)部空間、層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗控制和可靠性要求較高。本文簡(jiǎn)述了高層電路板生產(chǎn)中遇到的主要加工難點(diǎn),并介紹了多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)。
1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)
由于多層電路板中層數(shù)眾多,用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常,層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米??紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。
2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料,對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。
寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細(xì)線信號(hào)層多,內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加;內(nèi)芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板,單位尺寸較大,且產(chǎn)品報(bào)廢成本較高。
3、壓縮制造中的難點(diǎn)
許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中,應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的多層電路板材料壓制方案。
由于層數(shù)多,膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。
4、鉆孔制作難點(diǎn)
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多,累計(jì)總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。
恒成和線路板作為專業(yè)的FPC生產(chǎn)廠家,我們?cè)跀?shù)碼相機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、智能機(jī)器人、手機(jī)等通信領(lǐng)域都有涉足和研發(fā),非常感謝眾多客戶對(duì)恒成和的支持,愿意與我們攜手共進(jìn),歡迎更多的客戶來洽談合作。
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