鋼城電子谷鴻錦PCB項目十月將完工
9月15日,位于鋼城電子谷的鴻錦盛PCB項目正在快速建設,通過4個月的艱苦努力,累計完成了15萬方的場平工程和3萬平的廠區(qū)強夯,2.1萬平方米的1號車間196棵樁基已基本完成,計劃10月份完成主體工程,年底完成車間裝修并開始設備安裝,明年6月正式投產(chǎn)。
鴻錦盛印刷線路板(PCB)項目是由銘旺科技股份有限公司(臺灣)、香港鴻錦國際有限公司、昱鑫科技(蘇州)有限公司三方投資建設,主要采用目前國內(nèi)一流的PCB技術,發(fā)展多層、撓性和綠色環(huán)保PCB產(chǎn)業(yè),技術水平和產(chǎn)品檔次國內(nèi)一流。其中,一期投資2億元,主要建設2萬平方米多層廠房,1.6萬平方米的辦公樓、宿舍樓等配套設施,購置放板機、數(shù)控鉆孔機、噴錫機、PCB測試機等主要設備180臺套,產(chǎn)品廣泛應用于電腦、手機、照相機、光學儀器、醫(yī)療設備、車用導航儀等基礎材料。一期達產(chǎn)后,年可實現(xiàn)產(chǎn)值6億元、利稅8850萬元,安置勞動力2000人。
今年,鋼城高新區(qū)搶抓區(qū)委、區(qū)政府扶持電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策機遇,依托園區(qū)內(nèi)的骨干企業(yè),規(guī)劃設立了總面積 6平方公里的鋼城電子谷,重點發(fā)展撓性覆銅板、電子PI膜、ITO膜和PCB等電子基材項目。目前,電子谷的規(guī)劃建設實現(xiàn)良好開局,開始步入加快發(fā)展的快車道。
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