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剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)知識

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2017-07-12 17:46:00

剛?cè)岚? width=

    剛?cè)岚?/a>的本質(zhì)是將FPC作為PCB的一個(gè)層或者兩個(gè)電路層,再對PCB的剛性進(jìn)行部分銑加工,只保留柔性部分。 

 

    軟硬結(jié)合板是什么 

 

    F PC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 

 

    生產(chǎn)流程: 

 

    因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合,再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價(jià)值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。 

 

    優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn): 

 

    優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。 

 

    缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。 

 

    1、剛?cè)岚?/a>并不便宜,為什么采用剛?cè)岚澹?nbsp;

 

    在硬件設(shè)計(jì)的時(shí)候,成本往往不是關(guān)鍵要素; 

 

    第一、可靠性:剛?cè)岚?/a>能夠解決FPC的安裝可靠性問題。 

 

    在FPC通過連接器進(jìn)行連接,帶來了安裝成本,安裝不方便,安裝可靠性的問題,同時(shí)容易短路,脫落等問題。在??低暤哪晨詈A堪l(fā)貨的筒機(jī)設(shè)計(jì)上面看到了FPC安裝之后,對FPC與PCB進(jìn)行補(bǔ)焊的現(xiàn)象。剛?cè)岚褰鉀Q了FPC安裝可靠性的問題。 

 

    第二、綜合成本: 

 

    剛?cè)岚?/a>,雖然單位面積的價(jià)格提高了,但是節(jié)約了連接器的費(fèi)用,同時(shí)減少了安裝時(shí)間,減少了返修率,減少了返修率,提高了可生產(chǎn)性和可靠性。在海量發(fā)貨的產(chǎn)品使用,往往是有效降低成本的。 

 

    所以計(jì)算的成本: 

 

    剛?cè)岚迕娣e*剛?cè)岚鍐蝺r(jià) - 加工時(shí)間成本 - FPC松脫返修成本*松脫概率–較少單板種類帶來的管理成本是否大于原PCB面積*PCB單價(jià)+FPC價(jià)格+連接器價(jià)格 

 

    第三、有效改善信號質(zhì)量 

 

    由于不通過連接器進(jìn)行連接,走線連續(xù)性更好,信號完整性更好。 

 

    傳統(tǒng)IPC使用FPC和連接器,對Sensor(視頻傳感器)板和主控板進(jìn)行對接。 

 

 

使用剛?cè)岚蹇梢园阎骺匕搴蛃ensor板做成一體,解決了很多問題,同時(shí)也符合筒機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。 

 

 

2、剛?cè)岚宓脑O(shè)計(jì)注意點(diǎn): 

 

    A、需要考慮柔性板的彎曲半徑,彎曲半徑過小會(huì)容易損壞。 

 

    B、有效減少總面積,優(yōu)化設(shè)計(jì)減小成本。 

 

    C、需要考慮安裝后立體空間的結(jié)構(gòu)問題。 

 

    D、需要考慮柔性部分走線的層數(shù)最佳設(shè)計(jì)。 

 

    3、考慮未來3D打印發(fā)展了之后是否可以打印出奇形怪狀的PCB呢?避免FPC或者剛?cè)岚?/a>的弱點(diǎn)。 

 

    安裝更方便,可靠性更高,形狀更隨意,不容易損壞。3D打印是否能夠顛覆傳統(tǒng)的PCB加工呢,我們拭目以待。

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