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電路板

積層法多層電路板的制造工藝介紹

文章出處:http://m.qyrtzss.cn/網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2021-08-09 23:48:00

根據(jù)有關定義,積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數(shù)的多層印制板。早在20世紀70年代已經(jīng)有BUM技術的文獻報道,但直到90年代初,在IBM的日本(Yasu)分公司開發(fā)了在芯板上涂覆感光樹脂,利用光 致法形成導通微孔互連,加成法進行線路化的新工藝制造高密度線路板的新方法之后,才成功地將此種高密度線路板大量用于Thinkpad型筆記本電腦,并于1991年最早將此新技術公開發(fā)表,稱之為Surface Laminar Circuit,SLC(表面層合電路板),由于此技術開創(chuàng)了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互連)的新思路,日本的電子廠家紛紛進行開發(fā),從此揭開了PCB發(fā)展史上的BUM時代。BUM適應了電子產品向更輕、更小、更薄及更短方向發(fā)展的要求,能夠滿足新一代電子封裝技術(如BGA,CSP,MCM,FCP等)需要,因此在整個90年代發(fā)展非常迅速,主要應用于便攜式電子產品,如手提電腦、移動電話、數(shù)碼相機與MCM封裝基板上。1998年世界BUM微孔板市場為11億美元,1999年則達到了將近20億美元,其中90%市場集中在日本國內,2000市場可能接近30億美元。國內專家曾撰文預言,世界BUM板已進入發(fā)展期;目前與今后幾年內,PCB工業(yè)的技術變革和市場競爭將圍繞著以BUM板為中心及其周邊工業(yè)(材料、設備和檢測等)而進行。

 


一,積層法多層板的制造工藝介紹

與日本人最早提出BUM(積層法多層電路板)相對應,歐美國家后來提出了HDI(high density interconnect,高密度互連),實際上這兩個名詞表達的概念內涵幾乎相同。按照IPC的資料,HDI的定義包括以下內容:非機械鉆孔孔徑小于0.15mm(6mil),且大部分為盲孔(buried hole),孔環(huán)(annular ring,pad或land)環(huán)徑小于0.25mm(6mil),滿足這種條件的孔稱為微孔(micmovia);具有微孔的PCB,接點密度在130點/英寸2以上,布線密度(設峽寬channel為50mil)在117英寸/英寸2以上,稱為HDI類PCB,其線寬/線距(L/S)為3mil /3mil或以下。由此可見,積層法多層電路板的最本質特點就是高密度互連(HDI)。

二,積層多層板制造工藝

BUM與傳統(tǒng)PCB制造工藝最主要的差別在于成孔方式,BUM關鍵技術主要包括積層的絕緣層采用的介質材料;微孔(microvia)的成孔技術;孔金屬化技術三個方面的內容。

積層的絕緣介質材料

由于絕緣層材料與互聯(lián)微孔加工方法的不同,出現(xiàn)過數(shù)十種不同的BUM制造方法,但是根據(jù)各種不同的BUM制造工藝所采用積層絕緣介質材料的不同,具有代表性的且應用比較成熟的工藝主要可分為涂樹脂銅箔(RCC)工藝、熱固化樹脂(干膜或液態(tài))工藝和感光性樹脂(干膜或液態(tài))工藝三種?,F(xiàn)在這三種工藝都在使用。后兩種工藝一般要通過加成法工藝實現(xiàn)金屬化、線路化,對材料和相應技術要求很高。RCC工藝采用減成法工藝完成線路化,不需要很大的設備投資(主要投資是激光鉆機laser driller),同時適應傳統(tǒng)的多層PCB制造工藝,而且成品BUM板具有良好的性能可靠性,因此采用RCC工藝制作BUM板的廠家越來越多,RCC需求量隨著不斷增大。以RCC工藝為例,積層次數(shù)越多,板面平整度會越差,受此限制,BUM在芯板上的積層層數(shù)(Buildup Layer)一般不超過4層。

 

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