金安國紀9月22日晚間公告稱，為構建公司完整產業(yè)鏈，增強公司覆銅板產品的議價能力，進一步鞏固公司在覆銅板行業(yè)的領先地位，公司決定向覆銅板的下游PCB行業(yè)發(fā)展。鑒于金寨縣優(yōu)良的投資環(huán)境和縣政府的大力度扶持政策和優(yōu)惠條件，公司計劃在安徽省金寨縣現代產業(yè)園區(qū)內投資建設年產600萬平方米PCB印制電路板項目，項目總投資5億元人民幣，計劃用地260畝左右，分三期進行，一期項目合計總投資18,000萬元（含金輝科技和金耀科技的全部投資金額），預計占地100-130畝，年產PCB印制電路板200萬平方米。

隨著全球產業(yè)結構的變化，中國PCB行業(yè)發(fā)展迅速，已經取代日本成為全球產值最大的PCB生產基地，中國PCB產業(yè)基礎和業(yè)態(tài)環(huán)境較為成熟和穩(wěn)固。與此同時，電子信息產品消費應用領域越來越廣，電子信息產品已成為社會經濟和居民生活中必不可少的組成部分，電子信息產業(yè)已成為我國國民經濟第一大支柱產業(yè)，并一直保持著高速發(fā)展的強勁勢頭。而電子信息產品的生產制造離不開基礎材料 PCB印制電路板的支持，相關產業(yè)的需求和發(fā)展為PCB印制電路板的產業(yè)化發(fā)展提供了廣闊的空間。為順應行業(yè)發(fā)展趨勢，公司決定在投資環(huán)境較好的安徽省金寨縣建設PCB項目，利用現有主流覆銅板產品進行深加工，增加產品附加值，構建完善的產業(yè)鏈，進一步增強公司的市場競爭力。

公司指出，本項目建設符合國家產業(yè)政策。國家發(fā)展改革委員會發(fā)布的《產業(yè)結構調整指導目錄（2011年本）》（2013年修訂本）中指出高密度印刷電路板屬于鼓勵發(fā)展項目；根據工業(yè)和信息化部《信息產業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印制電路板是我國電子信息產業(yè)未來5-15年重點發(fā)展領域之一。產業(yè)政策的大力扶持將在相當長的一段時期內刺激PCB產品的需求。

同時，安徽省作為全國家電生產基地，隨著一大批家電及汽車制造廠家的落戶生產，對PCB產品的需求越來越大。本項目建成后將以安徽、浙江、江蘇、沿海等地為主要市場，立足于國內市場的同時努力開拓國外市場，將企業(yè)做大做優(yōu)做強。

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