京瓷連接器株式會社成功開發(fā)出用于智能手機以及可穿戴設備、間距0.35mm的電路板對電路板連接器5857系列。該產品已于2015年9月29日發(fā)售。

　　電路板對電路板連接器5857系列

　　隨著智能手機、可穿戴設備、平板電腦、數碼相機、數碼音頻播放器等電子設備不斷向多功能化發(fā)展，需要安裝的零部件數量不斷增加，對零部件的小型化、薄型化要求日趨高漲。其中，零部件強度的降低成為亟需解決的課題。

　　此次新開發(fā)的5857系列連接器，間距僅0.35mm、嵌合（基板之間）高度0.7mm、側寬1.9mm，有利于節(jié)省安裝面積。此外，該產品的兩端用金屬附件包覆，非常牢固，可以防止嵌合時因發(fā)生錯位而導致破損。另外，該產品與以往產品相同，具有良好的抗振動性、抗跌落沖擊性以及高可靠性。

　　該產品將為電子設備的小型化、薄型化做出貢獻。

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