1 制作要求 

對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。 

2 鉆孔方面的設計 

最直接也是最大的問題，就是最小孔徑的設計，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過孔的孔徑，這個是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會提高報價；另外就是過孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了，動不動就1000多孔，做過太多這方面的板，認為正常應該在500-600孔，當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面，以及散熱方面有好處，我認為這就要取一個平衡，在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升，我在這里可以說個例子：我們公司有個客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時候也是以上這種情況，后來成本對雙方來說，實在是個大問題，經(jīng)過與 R&D溝通，將過孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過孔，像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替， 這樣一來，鉆孔的費用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費，對于雙方來說達到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠家來說，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過部分這樣的板子，結果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過這方面的問題，后來就直接改用1.20MM的圓孔。 

3 線路方面的設計 

對于線寬線距，以及開路短路等，是廠家最常見的，拋開特殊的不說，一些比較常規(guī)的板子，我覺得線寬線距當然越大越好，我見過有些文件，一條本來可以走得直直的走線，偏偏中間非要出現(xiàn)幾個彎，同排好幾根寬大小相同走線，間距不一樣，比如有些地方間距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，我認為R&D在布線時，就要注意這些細節(jié)方面；還有一些線路焊盤或者走線與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠家處理菲林的難度，最好焊盤走線與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠家能夠移還好，有些則必須一定要R&D設計好才能做，甚至有不是同一個網(wǎng)絡的走線連在一起，而有些明明是同一個網(wǎng)絡的，偏偏又沒連，到最后廠家與R&D溝通，就發(fā)現(xiàn)是短路開路，然后要重新修改資料，這種情況還不在少數(shù)，有經(jīng)驗的工程師或許可以看得出，經(jīng)驗不足的則只跟著設計的文件做，結果是要么修改文件重新打樣或者用刀片刮開或者飛線，對于線路有阻抗要求的板，有些R&D也不寫，最后也是不符合要求。另外有些板的過孔設計在SMD PAD上，焊接時則漏錫下去。 

4 阻焊方面的設計 

在阻焊方面比較易出現(xiàn)的問題，就在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開阻焊窗，以利于散熱，或者在一些大電流的走線上要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層，但有些R&D則另外新建一層，放在機械層上的，放在禁止布線層的，五花八門，什么都有，這還不說，還不特別說明，很難讓人明白。我認為最理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最好的，讓人最容易理解。另外就要說明IC中間的綠油橋是否要保留，最好也給予說明。 

5 字符方面的設計 

字符方面最重要的就是字寬字高設計的要求，有些板這個方面也不是很好，同一種元件甚至出現(xiàn)幾種字符大小，我作為廠家都認為不美觀，這些我認為必須向那些主板廠家學習，一排一排的元件字符，同樣的大小，讓人看上去都有賞心悅目的感覺。其實字符最好設計為0.80*0.15MM以上，廠家做絲印工序也比較好??；另外就是一些大的白油塊，比如說晶振上的，或者一些排插上的，有些廠家要用白油蓋住焊盤，有些則要露出焊盤，這些也是必須說明的；也碰到過一些絲印位置對調錯誤的，比如電阻和電容的字符對換了，不過這些錯誤還是很少的；還有就是需要加上的標志，如UL標志，ROHS字樣，PB標志，廠家的LOGO以及編號。 

6 外形方面的設計 

現(xiàn)在的板子很少是那種長方形之類的，都是不規(guī)則的，但主要是有幾種線畫外框，讓人無法選擇，另外，現(xiàn)在由于為了提高設備的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出來的板間距不同，有些有間距，有些沒有間距，給第一家廠打樣做批量還好，要是到后面要換供應商就比較麻煩，如果第二家廠不是按照第一家廠來拼，鋼網(wǎng)就套不上了。所以在沒有特別情況下，最好不要拼有間距；另外就是有些文件設計可能會將要鉆出來的槽孔畫一個小長方形的孔放在外形層，這種情況在PROTEL軟件設計的文件比較常見，相對于來說PADS就比較好，認為放在外形層，在廠家很容易誤解為要將此孔沖出來或者做成NPTH屬性，對于某些是要PTH屬性來說，就容易出問題了。 

另外的藍膠工藝或者碳油工藝的板這里就不再多說了。

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