pcb各層作用詳解
1.Signal Layers(信號層)
包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正性的,即在這些工作層
面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。
2.InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)
內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層):[InternalPlane]],這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域,也即這些工作層是負性的。每個內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個電氣網(wǎng)絡名稱,印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網(wǎng)絡名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤,以預拉線的形式連接起來。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個子層,即每個內(nèi)部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源,如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。
4.Masks(阻焊層、錫膏防護層)
阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的,在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。
通常為了滿足制造公差的要求,生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規(guī)則,以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求,在阻焊層中可以設定多重規(guī)則。
錫膏防護層,分別是[Top Paste](頂層錫膏防護層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護層)。錫膏防護層與阻焊層作用相似,但是當使用"hot re-follow"(熱對流)技術(shù)來安裝SMD元件時,錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負性的。
與阻焊層類似,我們也可以通過指定一個擴展規(guī)則,來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求,也可以在錫膏防護層中設定多重規(guī)則。
5.Silkscreen(絲印層)
[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上,放置PCB庫元件時,該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。
6.Others(其他工作層面)
除了上述的工作層面外,還有以下的工作層:
?[KeepOutLayer](禁止布線層)
禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常,我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個閉合區(qū)域,在這個閉合區(qū)域內(nèi)才允許進行元件的自動布局和自動布線。
注意:如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線,那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。
?[Multi layer](多層)
該層代表所有的信號層,在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上,所以我們可以通[MultiLayer],將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。
?[Drill guide](鉆孔說明)
?[Drill drawing](鉆孔視圖)
[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖),這兩層主要用于繪制鉆
孔圖和鉆孔的位置。
[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容,而對于現(xiàn)代的制作工藝而言,更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鉆孔參考文件。
我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時,將包含這些鉆孔信息,并且會產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個如何進行電路板加工的制圖。
這里提醒大家注意:
(1)無論是否將[Drill Drawing]工作層設置為可見狀態(tài),在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。
(2)[Drill Drawing]層中包含有一個特殊的".LEGEND"字符串,在打印輸出的時候,該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。
7、System(系統(tǒng)工作層)
?[DRC Errors](DRC錯誤層)
用于顯示違反設計規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時,DRC錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來,但在線式的設計規(guī)則檢查功能仍然會起作用。
?[Connections](連接層)
該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線,比如半拉線(Broken Net Marker)或預拉線 (Ratsnest),但是導線(Track)不包含在其內(nèi)。當該層處于關(guān)閉狀態(tài)時,這些連線不會顯示出來,但是程序仍然會分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。
?[Pad Holes](焊盤內(nèi)孔層)
該層打開時,圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。
?[Via Holes](過孔內(nèi)孔層)
該層打開時,圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。
?[Visible Grid 1](可見柵格1)
?[Visible Grid 2](可見柵格2)
這兩項用于顯示柵格線。
同時,對于各層的功能簡要說明如下:
1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層,這幾層是用來畫導線或覆銅的(當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD);
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste,這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關(guān)的;一般Paste層留的孔會比焊盤?。≒aste表面意思是指焊膏層,就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng),這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤,并且開孔可能會比實際焊盤小);然后,要往PCB版上刷綠油(阻焊)吧,這就是Solder層,Solder層要把PAD露出來吧,這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷綠油等阻焊材料,從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的,這層會露出所有需要焊接的焊盤,并且開孔會比實際焊盤要大);這幾層一般為黃色(銅)或白色(錫);
3.Top Overlay、Bottom Overlay,絲印層,PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等,一般為黃色;
4.Keepout,畫邊框,確定電氣邊界;
5.Mechanical layer,真正的物理邊界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的,但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除;
6.Multi Layer,貫穿各層的,像過孔(到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste);
7.Drill guide、Drill drawing,鉆孔層
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