蘋果開啟主板技術(shù)革命,PCB 廠商的未來在哪里?
一直以來,蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新,都會給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布,又在整個業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。
在硬件技術(shù)上,iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解,A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝,但制程從 16nm 縮減至 10nm,這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是,在 10nm 制程相對應(yīng)的主板中,竟革命性地將 IC 載板的精細線路制造技術(shù) mSAP(改進型半加成法)導(dǎo)入了 PCB 行業(yè),或開啟新一輪主板“革命”。
實際上,主板的這種技術(shù)演進也有一個專有名詞:類載板(Substrate-Like PCB,簡稱SLP)。
什么是類載板?
現(xiàn)在智能手機一般采用 HDI 高密度互聯(lián)板作為 PCB 方案,在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產(chǎn)品進一步向小型化發(fā)展,任意層的 HDI 也逐漸無法滿足廠商的要求。
相比于 HDI,類載板進一步縮短了線寬線距。據(jù)悉,HDI 的線寬線距約為 50 微米,而類載板的規(guī)格需求則是 30 微米。同時,類載板的精度比傳統(tǒng) HDI 板高,但精度等級達不到 IC 載板,是一種性能介于兩者之間的產(chǎn)品。因此,類載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺。
目前,類載板的制作方法是在 HDI 技術(shù)基礎(chǔ)上采用 mSAP(半加成法)制程。據(jù)了解,mSAP 技術(shù)主要針對傳統(tǒng)減成法的制作困境,以及加成法精細線路制作的既存問題進行了改良,是一種融合封裝載板和高密度互連技術(shù)的一種獨特的生產(chǎn)工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細小可以達到大約 40 微米,mSAP 可以更細小,達到 30 或者 25 微米。
值得一提的是,繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之后,三星今年最新發(fā)布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在蘋果和三星的帶動之下,相信未來也會有越來越多的智能手機選擇采用類載板。
正是因為看到這一市場的發(fā)展前景,目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研制和生產(chǎn),并已具備類載板產(chǎn)能。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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