柔性線路板材料的性能及選擇方法
柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC.柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面柔性線路板工藝流程、多層柔性線路板工藝流程。FPC軟板可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
材料的性能及選擇方法
一,基材:材料為聚酰亞胺(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強度為15,000-30,000PSI。25μm厚的基材價格最便宜,應用也最普遍。如果需要電路板硬一點,應選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點,則選用13μm的基材。
二,基材的透明膠:分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯?;暮推渖系耐该髂z越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然,對于這樣的區(qū)域,應該盡可能選用單層板。
三,銅箔:分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高,耐彎折,但價格較貴。電解銅價格便宜得多,但強度差,易折斷,一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄,可達到的最小寬度和間距越小。選用壓延銅時,要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
四,保護膜及其透明膠:25μm的保護膜會使電路板比較硬,但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板,最好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后,保護膜的邊緣會擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時,此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時,應盡量選用13μm厚度的透明膠。
五,焊盤鍍層:對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板,應采用電鍍鎳+化學鍍金層、鎳層應盡可能?。?.5-2μm,化學金層0.05-0.1μm。
恒成和線路板作為專業(yè)的FPC生產(chǎn)廠家,我們在數(shù)碼相機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、智能機器人、手機等通信領域都有涉足和研發(fā),非常感謝眾多客戶對恒成和的支持,愿意與我們攜手共進,歡迎更多的客戶來洽談合作。
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