軟硬結合板的PCB設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。這個和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先挑喜歡的吃，PCB空間有限先挑重要的擺。

2、布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；減少信號跑的冤枉路，防止在路上出意外。

3、元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元器件周圍不能放置大元器件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會變得很尷尬。

4、相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局。百能網隸屬于勤基集團，是國內領先的電子產業(yè)服務平臺，在線提供元器件，傳感器采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產業(yè)供應鏈整套解決方案，一站式滿足電子產業(yè)中小客戶全面需求。

5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。

6、發(fā)熱元器件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元器件以外的溫度敏感元器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。

7、高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。元器件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。

以上即是關于“怎么擺”即布局的主要注意事項。而關于“怎么連”則相對要更復雜一些，大體來說就是：

鍵信號線優(yōu)先：摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線；

密度優(yōu)先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線 最密集的區(qū)域開始布線 。

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