目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設計日新月異，另一方面芯片制造技術的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場上還有很多手機單芯片的推出，這些使手機功能日益強大，性價比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設計門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設計的單芯片方案，都是如此。由此，與之相匹配的手機PCB（印刷電路板）面臨下述挑戰(zhàn)：

　　首先，0.4mmPitchBGA手機芯片，要求PCB為二階或以上的HDI產(chǎn)品，其中更有要求以電鍍填孔工藝（CopperFilling）實現(xiàn)疊盲孔（StackVia）連接者。

　　通常我們將手機市場分為高端與中低端。高端是指同時具備高端功能和高端品質(zhì)，以及很好的工業(yè)設計。高端手機通常具備下述功能中的一項或多項：3G、智能手機、高品質(zhì)多媒體、雙卡雙待機、GPS導航定位等。目前高端市場主要被國際前五大品牌所瓜分，而國內(nèi)手機品牌或供應商的產(chǎn)品主要是中低端機，但其中某些主流品牌在某些領域，如3G尤其是TD-SCDMA手機上正奮力追趕。

　　其次，精細線路。目前不少手機PCB設計已采用3mil（1mil約為25.4微米）線寬/間距設計。隨著布線密度提高，2mil線寬/間距設計即將面世。

　　三是超薄芯板加工。由于對PCB更薄的需求，采用的芯板厚度已從4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造設備及工藝都面臨升級換代的壓力。

　　四是高速信號傳輸?shù)男盘柾暾裕⊿I）要求PCB的特性阻抗控制更精準，從而對線寬的精度以及層壓后介質(zhì)厚度的均勻性要求更高。對只有3mil甚至2mil的線寬而言，這是很大的挑戰(zhàn)。

　　五是剛撓結(jié)合HDI板（Rigid-FlexHDIPCB）的需求加大。以前，對于翻蓋手機，需要用連接器將剛性PCB與撓性PCB連接在一起，但連接器制約了手機向更薄發(fā)展的趨勢，因此，剛撓結(jié)合HDI板成為一個方向。目前國際上能夠大批量生產(chǎn)剛撓結(jié)合HDI板的企業(yè)還不多。

　　六是含有隱埋無源元件（Em-beddedPassiveComponents）PCB.出于減小尺寸及提高信號完整性之考慮，某些高端手機設計已開始考慮在PCB中采用隱埋電阻、電容。

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