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探析PCB前處理導(dǎo)致制程問題發(fā)生原因

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2014-09-26 09:48:00

PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣,本文就PCB前處理程序中人,機(jī), 物, 料等條件可能會導(dǎo)致產(chǎn)生的問題做一些分析,達(dá)到更有效操作的目的。 

PCB

1.會使用到前處理設(shè)備的制程,例如:內(nèi)層前處理線,電鍍一銅前處理線,D/F,防焊(阻焊)……等等。 

2.以硬板PCB防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異):刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。 

3.一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷,這會影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經(jīng)長久使用下,若待制品未左右均放時,易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象,這會導(dǎo)致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情,故需整刷作業(yè)。刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時則需再加上破水測試),量測刷痕寛度約0。8~1。2mm之間,視產(chǎn)品別的不同而有差異,更新刷之后,針對刷輪的水平需做校正,且需定期潻加潤滑油。如果刷磨時未開水,或噴壓太小未成扇形相互夾角時,則易會產(chǎn)生銅粉情形,輕微的銅粉會導(dǎo)致成品測試時發(fā)生微短路(密線區(qū))或高壓測試不合格的形情。 

于前處理另一個易產(chǎn)生的問題為板面氧化的問題,此將導(dǎo)致板面氣泡或是于H/A后空泡產(chǎn)生。 

1. 前處理的實心擋水滾輪位置錯誤,使得酸往水洗段帶入過量,若后段水洗槽數(shù)量不足或是注入水量不足時,會導(dǎo)致板面上酸性殘留。 

2.水洗段的水質(zhì)不良,或是有雜質(zhì)時也會使得銅面上有異物的附著。 

3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后,將無法有效將待制品上的水帶走,會使得板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過多,后續(xù)之風(fēng)刀無法完全發(fā)揮作用,這時所導(dǎo)致的空泡大多會于導(dǎo)通孔邊,呈淚狀型態(tài)。 

4.出料時板溫仍有余溫時就迭式收板,會使得板內(nèi)的銅面氧化。 

一般而言可以使用PH檢測器監(jiān)控水的PH值,并以紅外線量測板面出料余溫,于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻,吸水滾輪的潤濕則需規(guī)定,最好是有二組吸水輪做交替清潔, 風(fēng)刀角度于每日作業(yè)前需確認(rèn), 并注意烘干段風(fēng)管有無脫落或破損情形。

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