線路板廠多層板的制造技術(shù)
線路板廠多層板的制造技術(shù)
多層印制板(簡(jiǎn)稱多層板)是由三層及以及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替放置,經(jīng)加熱層壓黏合在一起,并按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行層間導(dǎo)電圖形互連而形成的印制板。它具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、設(shè)計(jì)靈活性大等特點(diǎn),是線路板廠產(chǎn)值高、發(fā)展速度最快的一類印制板產(chǎn)品,已廣泛應(yīng)用于各類小型化的電子設(shè)備中,成為印制板的一個(gè)重要類型:
隨著線路板廠電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量和便攜式、低消耗方向發(fā)展,以及數(shù)字電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用,多層印制板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,其層數(shù)越來(lái)越多,密度越來(lái)越高,相應(yīng)的結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜。多層板和高密度互連積層多層印制板技術(shù)及其產(chǎn)品的應(yīng)用,將成為2世紀(jì)多層印制板的主流。多層印制板制造工藝是由第4章介紹的印制板制造基本工藝與多層板特殊加工工藝的組合,其簡(jiǎn)單工藝流程如下:
內(nèi)層導(dǎo)電圖形制作→黑化處理→疊層一層壓→鉆孔→孔金屬化→制作外層導(dǎo)電圖形→圖形電鍍抗蝕層→去除抗電鍍掩模→蝕刻→去除錫抗蝕層→涂覆阻焊涂層→可焊性涂覆→印標(biāo)記字符→檢測(cè)→清洗一檢驗(yàn)包裝。
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1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證
1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 |
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深圳市恒成和電子科技有限公司:是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過(guò)12年的努力,公司已形成月產(chǎn)能達(dá)到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè),銷往國(guó)內(nèi)外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬(wàn)和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。 |
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