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線路板廠銅箔市場失利 金居力拚轉型

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網責任編輯:恒成和電路板廠作者:恒成和線路板廠人氣:-發(fā)表時間:2014-08-18 10:11:00

[線路板]李長榮科技擬撤銷興柜凸顯銅箔獲利不易,金居開發(fā)積極尋求產品多元化因應,南亞塑膠則挾垂直整合優(yōu)勢,持續(xù)擴廠搶攻市場。 

臺灣的銅箔廠多為大集團投資,除南亞、長春人造樹脂、榮科,金居也與光寶科技關系密切,若加計臺、日合資成立的臺灣銅箔及臺日古河兩家,產量可稱霸全球,供應者眾也導致經營艱困。 

銅箔業(yè)者透露,下游線路板廠產業(yè)今年景氣可期,第三季傳統(tǒng)旺季訂單也轉熱絡,但市場下半年仍有新的銅箔產能開出,競爭也更為嚴峻,相對PCB相關產業(yè)鏈仍艱辛。 

過去3年,金居連續(xù)虧損且凈值已低于票面;榮科更是光上半年就賠掉1.2個資本額,在登錄興柜3年7個月后,黯然宣布擬撤銷興柜買賣。 

金居是唯一上柜銅箔廠,已積極布局多元化產業(yè)因應,今年并正式更改中、英文公司名稱「去銅箔化」,從金居開發(fā)銅箔更名金居開發(fā)。 

金居表示,銅箔主要供應下游銅箔基板(CCL)廠及PCB廠,鑒于近幾年獲利不易,已跨入汽車電子用銅箔,并新增應用PCB領域的軟性印刷電路板(FPC),本季積極試產的氧化銅粉,是鎖定PCB的高密度連接(HDI)電鍍制程,目前客戶正在認證,可望第四季貢獻營收,未來也不排除轉投資、購并或自行生產非銅箔新產品。 

金居指出,氧化銅粉初期建置300噸產能,目前市場競爭者并不多,若生產順暢,明年視市場狀況再擴充1倍產能,將有利營運。 

南亞則挾垂直整合PCB上、下游產業(yè)優(yōu)勢,并看好今年PCB產業(yè)回溫,相對積極擴增包括電子級玻纖紗布、銅箔、CCL及PCB等相關產業(yè)產能,樂觀下半年傳統(tǒng)旺季營運。

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