[線路板廠]李長榮科技擬撤銷興柜凸顯銅箔獲利不易，金居開發(fā)積極尋求產品多元化因應，南亞塑膠則挾垂直整合優(yōu)勢，持續(xù)擴廠搶攻市場。 

臺灣的銅箔廠多為大集團投資，除南亞、長春人造樹脂、榮科，金居也與光寶科技關系密切，若加計臺、日合資成立的臺灣銅箔及臺日古河兩家，產量可稱霸全球，供應者眾也導致經營艱困。 

銅箔業(yè)者透露，下游線路板廠產業(yè)今年景氣可期，第三季傳統(tǒng)旺季訂單也轉熱絡，但市場下半年仍有新的銅箔產能開出，競爭也更為嚴峻，相對PCB相關產業(yè)鏈仍艱辛。 

過去3年，金居連續(xù)虧損且凈值已低于票面；榮科更是光上半年就賠掉1.2個資本額，在登錄興柜3年7個月后，黯然宣布擬撤銷興柜買賣。 

金居是唯一上柜銅箔廠，已積極布局多元化產業(yè)因應，今年并正式更改中、英文公司名稱「去銅箔化」，從金居開發(fā)銅箔更名金居開發(fā)。 

金居表示，銅箔主要供應下游銅箔基板（CCL）廠及PCB廠，鑒于近幾年獲利不易，已跨入汽車電子用銅箔，并新增應用PCB領域的軟性印刷電路板（FPC），本季積極試產的氧化銅粉，是鎖定PCB的高密度連接（HDI）電鍍制程，目前客戶正在認證，可望第四季貢獻營收，未來也不排除轉投資、購并或自行生產非銅箔新產品。 

金居指出，氧化銅粉初期建置300噸產能，目前市場競爭者并不多，若生產順暢，明年視市場狀況再擴充1倍產能，將有利營運。 

南亞則挾垂直整合PCB上、下游產業(yè)優(yōu)勢，并看好今年PCB產業(yè)回溫，相對積極擴增包括電子級玻纖紗布、銅箔、CCL及PCB等相關產業(yè)產能，樂觀下半年傳統(tǒng)旺季營運。

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