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線路板加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析

文章出處:http://m.qyrtzss.cn網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2019-08-22 18:34:00

線路板加工蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈,止此而已。從嚴格意義上講,如果要精確地界定,那么蝕刻質(zhì)量必須包括導線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點,不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用,所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。

線路板加工

側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項,它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比, 稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然,小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是最令人滿意的。

蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響,或者用樂觀的話來說,可以對其進行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學成分一般屬于商業(yè)秘密,各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)問題,后面的章節(jié)將專門討論。

從許多方面看,蝕刻質(zhì)量的好壞,早在印制板進入蝕刻機之前就已經(jīng)存在了。因為印制電路加工的各個工序或工藝之間存在著非常緊密的內(nèi)部聯(lián)系,沒有一種不受其它工序影響又不影響其它工藝的工序。許多被認定是蝕刻質(zhì)量的問題,實際上在去膜甚至更以前的工藝中已經(jīng)存在了。對外層圖形的蝕刻工藝來說,由于它所體現(xiàn)的“倒溪”現(xiàn)像比絕大多數(shù)工藝都突出,所以許多問題最后都反映在它上面。同時,這也是由于蝕刻是自貼膜,感光開始的一個長系列工藝中的最后一環(huán),之后,外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多,出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個很特殊的方面。


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